3D AOI檢測(cè)技術(shù)與發(fā)展分析等幾個(gè)問題解答
發(fā)布時(shí)間:2020-07-03 17:51:16 分類: 新聞中心 瀏覽量:33
2D和3D技術(shù)還有另外一個(gè)關(guān)鍵的區(qū)別。2D技術(shù)只能發(fā)現(xiàn)缺陷
例如,用3D可以測(cè)量高度獲得數(shù)據(jù)
關(guān)鍵因素是誤報(bào)率、漏報(bào)率和生產(chǎn)力
。與3D檢測(cè)技術(shù)相比,2D AOI檢測(cè)的這些參數(shù)差距很大。因此,很多客戶在評(píng)估3D AOI系統(tǒng)時(shí),將其性能與現(xiàn)有的2D系統(tǒng)進(jìn)行比較后,最終都會(huì)選擇3D檢測(cè)技術(shù)
如果使用了四個(gè)側(cè)面攝像機(jī)
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