解析smt回流焊爐加氮?dú)獾膬?yōu)缺點(diǎn)
發(fā)布時間:2022-02-24 15:23:11 分類: 新聞中心 瀏覽量:70
而使用氮?dú)饪梢愿纳苨mt焊接性的原理(機(jī)理)是基于氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境
另外
這種時候ENIG板子的優(yōu)點(diǎn)就顯現(xiàn)出來了
不過
前說了許多氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn)
因?yàn)楹稿a的流動太好也意味著加溫效果較好
另外
下面就來總結(jié)一下前面的觀點(diǎn):
1、回流焊加氮?dú)獾膬?yōu)點(diǎn):
1)減少過爐氧化
2)提升焊接能力
3)增強(qiáng)焊錫性
4)減少空洞率(void)。因?yàn)殄a膏或焊墊的氧化降低,空洞自然就減少了。
2、回流焊加氮?dú)獾娜秉c(diǎn):
1)燒錢
2)增加墓碑的機(jī)率
3)增強(qiáng)燈芯效應(yīng)
3、什么樣的電路板或零件適合使用氮?dú)饣亓骱福?br />
1)OSP表面處理雙面回流焊的板子適合使用氮?dú)狻?br />
2)零件或電路板吃錫效果不好時可以使用。
3)使用氮?dú)夂笮枳⒁饽贡涣际欠裨黾?div id="4qifd00" class="flower right">
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