在PCBA加工領域

，焊接是至關重要的一環(huán)，其中最為常見的兩種焊接方式便是回流焊和波峰焊
。那么
，這兩種焊接方式在PCBA加工中各自扮演著怎樣的角色？它們之間又存在哪些顯著的區(qū)別呢
？下面
，我們將對此進行詳細的解讀
。

首先

，我們需要了解PCBA的基本概念。PCBA
，即Printed Circuit Board Assembly，指的是經(jīng)過SMT（表面貼裝技術）上件和DIP（插件技術）插件的制程后的PCB（印刷電路板）
。這一術語在國內(nèi)被廣泛使用
，而在歐美地區(qū)，其標準寫法是PCBA
，這一細微的差別體現(xiàn)了不同地區(qū)的用語習慣
。


接下來

，我們分別探討回流焊和波峰焊的作用及流程：


回流焊

，顧名思義，是通過加熱使焊錫膏融化
，從而實現(xiàn)電子元器件與PCB焊盤的電氣連接。這一過程中
，焊錫膏預先涂布在焊盤上
，然后電子元器件被貼裝在焊盤上
?div id="m50uktp" class="box-center"> ；亓骱竿ǔ７譃轭A熱區(qū)
、加熱區(qū)和冷卻區(qū)
，其流程包括印刷錫膏、貼裝元件
、回流焊和清洗等步驟。


波峰焊則是一種通過泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰

，使電子元器件的引腳通過焊料波峰實現(xiàn)與PCB焊盤的電氣連接
。波峰焊設備通常包括噴霧
、預熱
、錫爐和冷卻等部分，其流程則包括插件
、涂助焊劑、預熱
、波峰焊
、切除邊角和檢查等步驟
。


那么，回流焊與波峰焊之間又有哪些區(qū)別呢

？


首先

，從焊接原理上看，波峰焊是利用熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接
，而回流焊則是通過高溫熱風形成回流熔化焊錫進行焊接
。


其次

，從焊接前的準備來看
，回流焊時PCB上爐前已經(jīng)有焊料（焊錫膏），而波峰焊時PCB上爐前并沒有焊料
，焊機的焊料波峰會將焊料涂布在需要焊接的焊盤上。


最后

，從應用范圍來看
，回流焊主要適用于貼片電子元器件的焊接
，而波峰焊則更適用于插腳電子元器件的焊接
。


綜上所述，回流焊和波峰焊在PCBA加工中各有其獨特的作用和應用場景

，它們之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在焊接原理、焊接前準備以及應用范圍等方面
。希望通過本文的介紹，您對這兩種電路板焊接方式有了更為深入的了解
。