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發(fā)布時(shí)間：2024-04-26 16:02:59 分類： 新聞中心 瀏覽量：97
氮?dú)庹婵栈亓骱甘且环N在真空環(huán)境下進(jìn)行的氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊接技術(shù)。在回流焊過程中
，將待焊組件置于真空室內(nèi)，并在真空環(huán)境中注入高純度氮?dú)?div id="d48novz" class="flower left">
pcb板：鋁基板、銅基板
PCB層數(shù)：10層
器件相關(guān)：BGA
行業(yè)領(lǐng)域：航空航天、軍工
氣泡空洞率：真空回流焊可控制在 1% 1.5% 2%
產(chǎn)品高可靠性：產(chǎn)品安全可靠
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