印刷錫膏拉尖調(diào)試是一項(xiàng)關(guān)鍵任務(wù)

,對(duì)于確保印刷質(zhì)量至關(guān)重要。以下是對(duì)印刷錫膏拉尖調(diào)試的詳細(xì)步驟和方法的介紹:

、準(zhǔn)備工作

錫膏準(zhǔn)備:選擇適合的錫膏,并確保其質(zhì)量和品質(zhì)符合生產(chǎn)要求

。在使用前
,錫膏需要常溫回溫30分鐘以上,并進(jìn)行30分鐘以上的攪拌
,以確保其均勻性和流動(dòng)性。當(dāng)錫膏用攪拌棍撩起來(lái)能夠直流不斷時(shí)
,表示錫膏的粘度適中
,適合印刷

設(shè)備設(shè)置:設(shè)置好印刷參數(shù)

,如印刷速度、印刷壓力
、印刷深度
、印刷高度等
。這些參數(shù)需要根據(jù)具體的生產(chǎn)需求和設(shè)備性能進(jìn)行合理調(diào)整
,以確保印刷的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

設(shè)備檢查:檢查設(shè)備的操作系統(tǒng)和軟件是否正常運(yùn)行

,確保設(shè)備處于良好的工作狀態(tài)。


、調(diào)試過(guò)程

拉尖偏低調(diào)試

增加印刷壓力:通過(guò)增加印刷壓力

,可以使錫膏更好地填充到鋼網(wǎng)孔中,從而改善拉尖偏低的問(wèn)題

調(diào)整印刷高度:適當(dāng)降低印刷高度,可以減少錫膏在印刷過(guò)程中的損失

,提高印刷質(zhì)量

加大拉尖針的直徑:通過(guò)更換直徑更大的拉尖針,可以增加錫膏在印刷過(guò)程中的流動(dòng)性

,減少拉尖現(xiàn)象

減少刮刀刮料量:適當(dāng)減少刮刀刮料量

,可以減少錫膏在印刷過(guò)程中的堆積
,改善拉尖現(xiàn)象

拉尖偏高調(diào)試

減少印刷壓力:通過(guò)降低印刷壓力

,可以減少錫膏在印刷過(guò)程中的過(guò)度填充,從而改善拉尖偏高的問(wèn)題

調(diào)整印刷高度:適當(dāng)提高印刷高度

,可以增加錫膏在印刷過(guò)程中的流動(dòng)性
,減少拉尖現(xiàn)象

縮小拉尖針的直徑:通過(guò)更換直徑更小的拉尖針,可以減少錫膏在印刷過(guò)程中的流動(dòng)性

,避免拉尖現(xiàn)象。

增加刮刀刮料量:適當(dāng)增加刮刀刮料量

,可以確保錫膏在印刷過(guò)程中的均勻分布
,減少拉尖現(xiàn)象。


、常見(jiàn)問(wèn)題處理

過(guò)多殘留錫膏:當(dāng)發(fā)現(xiàn)印刷后殘留錫膏過(guò)多時(shí),可以通過(guò)減少印刷壓力

、調(diào)整印刷深度或增加刮刀的刮料量來(lái)解決問(wèn)題

過(guò)少殘留錫膏:當(dāng)發(fā)現(xiàn)印刷后殘留錫膏過(guò)少時(shí),可以通過(guò)增加印刷壓力

、調(diào)整印刷深度或減少刮刀的刮料量來(lái)解決問(wèn)題。


、注意事項(xiàng)

鋼網(wǎng)與PCB的平整性:確保鋼網(wǎng)與PCB的平整性

,避免因?yàn)椴黄秸麑?dǎo)致的拉尖現(xiàn)象。鋼網(wǎng)需要定時(shí)更換
,PCB需要提前檢測(cè)
,如有變形則挑出。

錫膏的攪拌和回溫:錫膏的攪拌和回溫對(duì)于印刷質(zhì)量至關(guān)重要

。確保錫膏攪拌均勻
,回溫充分
,以減少拉尖現(xiàn)象的發(fā)生

鋼網(wǎng)孔壁的光滑度:鋼網(wǎng)孔壁的光滑度對(duì)于錫膏的印刷質(zhì)量也有很大影響

。采用激光打孔可以確保孔壁更光滑
,使用前需要仔細(xì)檢查孔壁是否有毛刺或雜質(zhì)

脫模速度:鋼網(wǎng)脫模速度要均勻

,不要過(guò)快也不要過(guò)慢
。脫模速度過(guò)快容易導(dǎo)致拉尖現(xiàn)象,脫模速度過(guò)慢則會(huì)影響生產(chǎn)效率

通過(guò)以上步驟和方法的調(diào)試,可以有效地解決印刷錫膏拉尖的問(wèn)題

,提高印刷質(zhì)量和生產(chǎn)效率


深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

印刷機(jī)、 SPI

貼片機(jī)AOI
、回流焊
、X-Ray等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備;

上下板機(jī)

、接駁臺(tái)、涂覆機(jī)
、點(diǎn)膠機(jī)
、接料機(jī)等SMT周邊設(shè)備;

飛達(dá)

、吸嘴
、板卡
、氣閥
、皮帶、零配件
、耗材等服務(wù)和解決方案。