印刷錫膏拉尖怎么調(diào)試
發(fā)布時(shí)間:2024-06-05 14:54:16 分類: 新聞中心 瀏覽量:61
印刷錫膏拉尖調(diào)試是一項(xiàng)關(guān)鍵任務(wù)
一
錫膏準(zhǔn)備:選擇適合的錫膏,并確保其質(zhì)量和品質(zhì)符合生產(chǎn)要求
設(shè)備設(shè)置:設(shè)置好印刷參數(shù)
設(shè)備檢查:檢查設(shè)備的操作系統(tǒng)和軟件是否正常運(yùn)行
二
拉尖偏低調(diào)試
增加印刷壓力:通過(guò)增加印刷壓力
調(diào)整印刷高度:適當(dāng)降低印刷高度,可以減少錫膏在印刷過(guò)程中的損失
加大拉尖針的直徑:通過(guò)更換直徑更大的拉尖針,可以增加錫膏在印刷過(guò)程中的流動(dòng)性
減少刮刀刮料量:適當(dāng)減少刮刀刮料量
拉尖偏高調(diào)試
減少印刷壓力:通過(guò)降低印刷壓力
調(diào)整印刷高度:適當(dāng)提高印刷高度
縮小拉尖針的直徑:通過(guò)更換直徑更小的拉尖針,可以減少錫膏在印刷過(guò)程中的流動(dòng)性
增加刮刀刮料量:適當(dāng)增加刮刀刮料量
三
過(guò)多殘留錫膏:當(dāng)發(fā)現(xiàn)印刷后殘留錫膏過(guò)多時(shí),可以通過(guò)減少印刷壓力
過(guò)少殘留錫膏:當(dāng)發(fā)現(xiàn)印刷后殘留錫膏過(guò)少時(shí),可以通過(guò)增加印刷壓力
四
鋼網(wǎng)與PCB的平整性:確保鋼網(wǎng)與PCB的平整性
錫膏的攪拌和回溫:錫膏的攪拌和回溫對(duì)于印刷質(zhì)量至關(guān)重要
鋼網(wǎng)孔壁的光滑度:鋼網(wǎng)孔壁的光滑度對(duì)于錫膏的印刷質(zhì)量也有很大影響
脫模速度:鋼網(wǎng)脫模速度要均勻
通過(guò)以上步驟和方法的調(diào)試,可以有效地解決印刷錫膏拉尖的問(wèn)題
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印刷機(jī)、 SPI