ASM TX貼片機(jī)整個(gè)傳送導(dǎo)軌包括輸入部分（410 mm）

、貼片部分（PA, 380 mm）和輸出部分（210mm），傳送導(dǎo)軌支持異步和同步雙軌道模式和I貼片模式
。傳送導(dǎo)軌支持以下高度：900
、930和950 mm，標(biāo)準(zhǔn)高度為930 mm
。PCB 傳送導(dǎo)軌之間的通信由 SMEMA或SIEMENS接口（可選）提供
。

ASM TX貼片機(jī)基板監(jiān)測(cè)和夾緊

1. 輸入?yún)^(qū)擋光板傳感器

2. PA 區(qū)第二個(gè)擋光板傳感器（選件）

3. PA 區(qū)擋光板傳感器

4. 激光傳感器

5. 輸出區(qū)擋光板傳感器

6. 擋光板傳感器放大器


ASM TX貼片機(jī)基板識(shí)別

1. 印刷板識(shí)別由光纖傳感器（包括由發(fā)射器和接收器組成的控制單元）監(jiān)控。

2. 每個(gè)軌道在輸入

、PA 和輸出部分有 3 組光纖傳感器
。

3. 每個(gè)軌道在 PA 中至少有一個(gè)激光束傳感器。

4. 作為可選部件

，第二個(gè)光纖傳感器可以使 PA 區(qū)停兩塊印刷板
。


ASM TX貼片機(jī)停止在貼片區(qū)的印刷板

1. PCB 到達(dá)貼片區(qū)域時(shí)，通過(guò)光束中斷可以檢測(cè)到 PCB

，這時(shí)傳送導(dǎo)軌皮帶的速度會(huì)降低
。

2. 大約100 毫秒后，激光傳感器識(shí)別緩慢到達(dá)的印刷板的前邊

，然后印刷板將停止
。

僅適用于帶真空支撐工具的貼片機(jī)：

1. PCB 到達(dá)貼片區(qū)域時(shí)，通過(guò)真空支撐工具上光束的中斷可以檢測(cè)到 PCB

。

2. 當(dāng) PCB 到達(dá)貼片機(jī)軟件所定義的位置（“Offset PCB sensor backwards”值）時(shí)

，傳送導(dǎo)軌皮帶更改其方向，PCB 向后移動(dòng)并停止
。

3. 然后

，升降臺(tái)（板）提升，真空打開(kāi)
。當(dāng)達(dá)到真空值時(shí)
，即可啟動(dòng)貼片工藝。


ASM TX貼片機(jī)板子夾緊

1. 印刷板停止時(shí)

，升降臺(tái)（板）被升降電機(jī)升起
，并夾住印刷板。

2. 使用傳送導(dǎo)軌皮帶電機(jī)的電流和編碼器系統(tǒng)檢查夾緊狀態(tài)

。此功能由傳送導(dǎo)軌控制板完成
。

3. PCB 板被軌道系統(tǒng)的固定夾緊裝置，由底部往上夾緊

。


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