回流焊作為電子組裝行業(yè)中的一項核心工藝

，對焊接環(huán)境的控制要求極高
，其中氧氣和氮氣的濃度是影響焊接質(zhì)量的重要因素
。本文將詳細探討回流焊中氧氣濃度和氮氣濃度的控制及其對焊接質(zhì)量的影響
。

一

、氧氣濃度

回流焊中的氧氣濃度通常維持在2-3%左右

，這一范圍被視為理想的焊接環(huán)境。適宜的氧氣濃度有助于焊接區(qū)域形成必要的氧化層
，這層氧化層能夠保護焊點免受外界環(huán)境的侵蝕
，同時確保焊點的機械強度和電氣性能。氧氣在回流焊過程中起著氧化劑的作用
，能夠促進焊接區(qū)域的適度氧化，形成致密的氧化層
，從而提高焊點的質(zhì)量和可靠性
。


然而

，如果氧氣濃度過高或過低，都會對焊接效果產(chǎn)生不良影響
。濃度過高可能導(dǎo)致過度氧化
，降低焊點的導(dǎo)電性能
；濃度過低則可能使得氧化層形成不足
，影響焊點的穩(wěn)定性和耐久性
。因此
，在實際操作中
，確定回流焊的氧氣濃度需要綜合考慮焊接溫度和速度
、焊接質(zhì)量要求
、設(shè)備能力和工藝條件等多種因素
。


二、氮氣濃度

為了防止氧化和增加潤濕性

，回流焊中往往需要進行氮氣保護
。氮氣濃度的要求通常很高
，一般要求氧氣濃度在1000ppm以下，甚至在某些高精度要求下
，需要將氧濃度降低到5ppm左右
。氮氣保護能夠有效減少焊接過程中的氧化反應(yīng)
，提高焊接質(zhì)量和可靠性
。


不同規(guī)模的回流焊設(shè)備對氮氣的需求也不同

。例如
，7溫區(qū)的回流焊用到的氮氣機的流量通常為25到30立方每小時
，氮氣純度要求大于99.99%
，即氮氣中的含氧量不大于1000ppm
。而9溫區(qū)或11溫區(qū)的回流焊一般需要的氮氣量為40到50立方每小時，氮氣濃度同樣需要99.99%以上
。


氮氣濃度和流量之間存在一定的關(guān)系。氮氣濃度越高

，生產(chǎn)出來的氮氣量越小
；反之，氮氣濃度越低
，生產(chǎn)出來的氮氣量越大。因此
，在選擇氮氣濃度時，需要綜合考慮焊接質(zhì)量要求和氮氣成本等因素
。


三、氧氣和氮氣濃度對焊接質(zhì)量的影響

氧氣和氮氣濃度對回流焊的焊接質(zhì)量具有重要影響

。適宜的氧氣濃度能夠促進焊接區(qū)域的適度氧化，形成致密的氧化層
，保護焊點免受外界環(huán)境的侵蝕。而氮氣保護則能夠有效減少焊接過程中的氧化反應(yīng)
，提高焊接質(zhì)量和可靠性
。


然而

，如果氧氣和氮氣濃度控制不當
，都會對焊接質(zhì)量產(chǎn)生不良影響。例如
，氧氣濃度過高可能導(dǎo)致過度氧化
，降低焊點的導(dǎo)電性能；氮氣濃度不足則可能無法有效防止氧化反應(yīng)的發(fā)生
，影響焊接質(zhì)量
。


綜上所述，回流焊中的氧氣濃度和氮氣濃度是影響焊接質(zhì)量的重要因素

。在實際操作中
，需要根據(jù)焊接溫度、速度
、質(zhì)量要求以及設(shè)備能力和工藝條件等多種因素綜合考慮來確定適宜的氧氣和氮氣濃度
。通過精確控制氧氣和氮氣濃度
，可以有效提升焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，為電子組裝行業(yè)的發(fā)展提供有力支持
。