SMT（表面貼裝技術(shù)）激光回流焊是電子制造領(lǐng)域中的關(guān)鍵工藝之一

，它通過精確控制溫度曲線
，將SMD（表面貼裝元器件）牢固地焊接在PCB（印刷電路板）上。溫度控制在SMT激光回流焊過程中至關(guān)重要
，因為它直接影響到焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性
。以下是對SMT激光回流焊溫度控制的詳細解析。


一

、溫度曲線的劃分與設(shè)置

SMT激光回流焊的溫度曲線通常分為以下幾個區(qū)域：升溫區(qū)

、預(yù)熱區(qū)、均溫區(qū)（有時也稱為保溫區(qū)或干燥/活化區(qū)）
、回流區(qū)（峰值溫度區(qū)）和冷卻區(qū)
。每個區(qū)域的溫度設(shè)置都有其特定的要求和目的。

升溫區(qū)：此區(qū)域的主要目的是將PCB從室溫快速加熱至預(yù)熱區(qū)的起始溫度

。升溫速率應(yīng)控制在2~4℃/秒之間
，以確保PCB和元器件受熱均勻，避免熱應(yīng)力過大導(dǎo)致?lián)p壞
。

預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱區(qū)的溫度通常設(shè)置在130190℃范圍內(nèi)

，時間控制在80120秒。預(yù)熱的主要目的是使焊膏中的溶劑揮發(fā)
，焊膏開始軟化
，為后續(xù)的回流做好準備。預(yù)熱溫度和時間應(yīng)根據(jù)焊膏的類型
、元器件的尺寸和密度等因素進行調(diào)整
。

均溫區(qū)：均溫區(qū)（有時也稱為保溫區(qū)）的溫度范圍通常為150200℃，升溫斜率控制在小于1℃/秒

，時間控制在60120秒
。這一階段的主要目的是確保焊膏充分干燥，焊盤和元件引腳得到充分潤濕
，以及覆蓋面積的擴展
。均溫區(qū)的溫度和時間設(shè)置應(yīng)確保焊膏能夠均勻受熱
，避免局部過熱或過冷導(dǎo)致焊接不良。

回流區(qū)：回流區(qū)是溫度曲線的關(guān)鍵部分

，也是焊接過程的核心
。此區(qū)域的溫度即回流焊接的峰值溫度，通常設(shè)定在240~260℃之間
。峰值溫度和時間應(yīng)根據(jù)焊膏的類型
、元器件的尺寸和密度、PCB的材質(zhì)等因素進行調(diào)整
。為了確保焊接質(zhì)量
，240℃以上的熔融時間應(yīng)調(diào)整為30~40秒（或60~90秒，具體依情況而定）
。對于含有BGA等高密度元器件的產(chǎn)品
，峰值溫度和時間可能需要適當(dāng)調(diào)整，以確保錫膏能夠有效熔融焊接
。

冷卻區(qū)：冷卻區(qū)的主要目的是使焊接后的PCB迅速降溫

，使焊料凝固形成堅固的電氣連接。冷卻速率應(yīng)控制在每秒4℃左右
，以避免急速冷卻可能引發(fā)的斷路或短路問題
。


二、溫度控制的關(guān)鍵因素

焊膏類型：不同類型的焊膏具有不同的熔點

、流動性和固化特性
。因此，在選擇焊膏時
，應(yīng)根據(jù)元器件的類型
、尺寸和密度以及PCB的材質(zhì)等因素進行綜合考慮。同時
，在設(shè)置溫度曲線時
，應(yīng)參考焊膏供應(yīng)商提供的推薦曲線。

元器件和PCB特性：元器件的尺寸

、密度和材質(zhì)以及PCB的材質(zhì)和厚度等因素都會對溫度曲線的設(shè)置產(chǎn)生影響
。例如，對于含有大量高密度元器件的PCB
，可能需要更高的峰值溫度和更長的熔融時間來確保焊接質(zhì)量
。

設(shè)備參數(shù)：激光回流焊設(shè)備的性能參數(shù)

，如加熱速率
、溫度均勻性、冷卻速率等
，也會對溫度曲線的設(shè)置產(chǎn)生影響
。因此
，在選擇設(shè)備時，應(yīng)確保其性能參數(shù)能夠滿足生產(chǎn)需求
。


三

、溫度控制的實踐建議

定期測試與調(diào)整：在進行批量回流焊接操作之前，應(yīng)進行多次首件測試

，以確定合理的溫度設(shè)置
。同時，應(yīng)定期測量爐溫曲線測控文件
，監(jiān)控回流焊的正常運行
。

記錄與分析：SMT生產(chǎn)線技術(shù)人員應(yīng)每天或每批產(chǎn)品記錄爐溫設(shè)定和連接速度等數(shù)據(jù)，并進行數(shù)據(jù)分析

，以便及時發(fā)現(xiàn)并解決問題
。

培訓(xùn)與指導(dǎo)：加強對操作人員的培訓(xùn)和指導(dǎo)，提高他們的操作技能和質(zhì)量意識

，確保溫度控制過程的準確性和穩(wěn)定性
。


SMT激光回流焊的溫度控制是確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。通過合理設(shè)置溫度曲線

、考慮焊膏類型
、元器件和PCB特性以及設(shè)備參數(shù)等因素，并加強定期測試
、記錄與分析以及培訓(xùn)與指導(dǎo)等工作
，可以實現(xiàn)對SMT激光回流焊溫度的精確控制，從而提高焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率
。