隨著科技的飛速發(fā)展，人形機(jī)器人行業(yè)正逐漸成為智能制造領(lǐng)域的重要組成部分

。SMT（Surface Mount Technology
，表面貼裝技術(shù)）作為電子組裝中的關(guān)鍵技術(shù)，對于提高人形機(jī)器人的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量具有至關(guān)重要的作用
。本方案旨在為人形機(jī)器人行業(yè)提供一套全面
、高效的SMT貼片加工方案。

一、SMT貼片加工流程設(shè)計

1

、元件準(zhǔn)備

根據(jù)人形機(jī)器人的電路圖和BOM表（元件清單）

，選擇合適的元件，并進(jìn)行采購
。

對采購的元件進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗

，確保元件參數(shù)、品牌和供貨商均符合要求
。


2

、PCB設(shè)計與制備

根據(jù)人形機(jī)器人的電路設(shè)計，進(jìn)行PCB（印刷電路板）的布線和設(shè)計

。

通過化學(xué)蝕刻等方法制作出電路板

，并進(jìn)行表面處理和裝載電解質(zhì)等工藝步驟。


3

、錫膏印刷

使用全自動錫膏印刷機(jī)

，通過鋼網(wǎng)將錫膏精確地印刷到PCB的焊盤上。

嚴(yán)格控制鋼網(wǎng)的清潔度和焊膏的粘度

，確保印刷質(zhì)量
。


4、SPI檢測

在錫膏印刷后

，使用SPI（全自動非接觸式測量）設(shè)備對焊錫進(jìn)行2D或3D測量
，確保錫膏的均勻性和厚度符合標(biāo)準(zhǔn)。


5

、元件貼裝

使用高速貼片機(jī)

，將電子元器件準(zhǔn)確地放置在PCB的預(yù)定位置。

貼裝過程中需確保元件的正確方向和位置

，以及粘貼的質(zhì)量和精度
。


6、回流焊接

將貼裝好元件的PCB放入回流焊爐中進(jìn)行熱處理

，通過加熱使焊錫融化
，從而將元件與PCB焊接在一起。

精確控制回流焊爐的溫度曲線

，確保焊接質(zhì)量
。


7、AOI檢測與X-ray檢測

使用AOI（自動光學(xué)檢測儀）對焊接后的PCB進(jìn)行檢測

，檢查是否存在立碑
、位移、空焊等焊接不良問題
。

對于BGA（球柵陣列）封裝的元件

，使用X-ray檢測設(shè)備進(jìn)行檢測
，確保內(nèi)部焊接良好。


8

、清洗與測試

使用清洗機(jī)去除PCB上的焊接殘留物和污垢

。

對清洗后的PCB進(jìn)行功能測試，確保電路板的各項功能正常

。


9、包裝與出貨

將合格的PCB進(jìn)行包裝

，便于后續(xù)的組裝和使用
。

按照客戶要求進(jìn)行出貨安排。


二

、設(shè)備選型與配置

1

、錫膏印刷機(jī)

選用高精度、高穩(wěn)定性的全自動錫膏印刷機(jī)

，確保錫膏印刷的精度和一致性
。


2、貼片機(jī)

選用高速

、高精度的自動貼片機(jī)
，提高貼片效率和精度。

根據(jù)元件類型和尺寸

，配置合適的吸嘴和送料器
。


3、回流焊爐

選用具有精確溫度控制功能的回流焊爐

，確保焊接質(zhì)量
。

根據(jù)元件類型和焊接要求，配置合適的加熱方式和溫區(qū)設(shè)置

。


4

、檢測設(shè)備

選用先進(jìn)的AOI和X-ray檢測設(shè)備，提高檢測效率和準(zhǔn)確性

。

配置在線測試儀（ICT）等功能測試設(shè)備

，確保電路板的功能正常。


深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

印刷機(jī)

、 SPI
、貼片機(jī)、AOI
、回流焊
、X-Ray等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備；

上下板機(jī)