眾所周知

，PCB過回流焊焊接中的立碑問題以多種名稱而聞名（包括鱷魚
，沖浪板
，曼哈頓效應(yīng)
，拉橋，巨石陣效應(yīng)
，廣告牌等）的問題
。這是一種焊接缺陷，其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置
，只有一側(cè)焊接到 PCB。它通常是由 回流焊接過程中的力不平衡引起的
。 PCB焊接中立碑的工藝和設(shè)計相關(guān)原因：

1. 立碑問題的定義與表現(xiàn)

立碑（Tombstoning）是SMT（表面貼裝技術(shù)）回流焊中的一種常見焊接缺陷，也被稱為“鱷魚效應(yīng)”

、“曼哈頓效應(yīng)”、“拉橋”或“巨石陣效應(yīng)”
。其典型表現(xiàn)為：

片式元件（如電阻

、電容）一端脫離焊盤
，直立或傾斜翹起
，僅單側(cè)形成焊點。

常見于小型封裝元件（如0402

、0201、01005）
，因其質(zhì)量輕，更容易受焊接力不平衡影響
。

2. 立碑的根本原因：回流焊中的力不平衡

立碑的核心原因是元件兩端焊盤的潤濕力不均衡

，導(dǎo)致熔融焊料的表面張力將元件拉向一側(cè)
。影響因素可分為設(shè)計
、工藝
、材料三大類：

2.1 PCB設(shè)計相關(guān)因素

焊盤尺寸或間距不匹配：兩焊盤的熱容量差異大

，導(dǎo)致一端先熔化，元件被拉向另一側(cè)
。

焊盤走線不對稱：寬走線或大銅箔連接一側(cè)焊盤

，使其散熱更快
，潤濕滯后
。

阻焊層（Solder Mask）設(shè)計不當(dāng)：

元件下方存在阻焊層，形成“支點效應(yīng)”

，加劇翹起。

阻焊層過厚或覆蓋不均

，影響焊料流動。

通孔（Via）位置不當(dāng)：通孔位于焊盤內(nèi)導(dǎo)致焊料流失

，降低潤濕力
。

2.2 回流焊工藝相關(guān)因素

溫度曲線（Profile）不合理：

預(yù)熱不均：元件兩端受熱差異大，焊膏不同時熔化

。

峰值溫度過高或時間過長：加劇焊料氧化

，降低潤濕性。

氮氣（N?）環(huán)境的影響：

氮氣減少氧化

，但提高焊料表面張力
，使原本輕微的不平衡問題被放大。

焊膏印刷問題：

焊膏量不均（如鋼網(wǎng)開孔偏差

、印刷偏移）。

焊膏活性不足或氧化失效

。

2.3 元件與材料因素

元件端電極可焊性差異（如鍍層不均勻）。

PCB或元件受潮

，導(dǎo)致回流時蒸汽釋放沖擊焊點。

3. 解決方案與優(yōu)化措施

3.1 PCB設(shè)計優(yōu)化

對稱焊盤設(shè)計：確保兩焊盤尺寸

、走線寬度及熱容量一致。

避免焊盤連接大銅箔：采用“熱阻焊盤”（Thermal Relief）設(shè)計平衡散熱

。

優(yōu)化阻焊層：確保元件下方無阻焊層，避免支點效應(yīng)

。

通孔遠離焊盤：防止焊料流失

，必要時采用塞孔工藝。

3.2 回流焊工藝調(diào)整

優(yōu)化溫度曲線：

延長預(yù)熱時間

，減少熱沖擊
。

確保焊膏兩端同步熔化（峰值溫度±5℃內(nèi)）

。

謹(jǐn)慎使用氮氣：在焊盤設(shè)計不佳時

，優(yōu)先調(diào)整布局而非依賴氮氣
。

焊膏管控：選擇活性更高的焊膏

，監(jiān)控印刷精度與鋼網(wǎng)壽命。

3.3 生產(chǎn)與檢測控制

首件檢查：驗證焊膏印刷

、貼片精度。

SPI（焊膏檢測）與AOI（自動光學(xué)檢測）：實時監(jiān)控潛在缺陷

。

濕度敏感元件（MSD）管控：避免受潮導(dǎo)致焊接異常。

如需了解更多關(guān)于回流的信息

，請進一步咨詢
。