在電子制造領(lǐng)域

，回流焊是表面貼裝技術(shù)（SMT）的核心工藝之一，用于將電子元件通過焊膏與PCB（印刷電路板）可靠連接
。隨著電子產(chǎn)品向小型化
、高密度化發(fā)展，焊接質(zhì)量的要求日益嚴(yán)格
。氮氣回流焊和普通回流焊是兩種常見的工藝
，它們在工藝原理、焊接效果
、應(yīng)用場景及成本等方面存在顯著差異
。以下從多個維度分析兩者的區(qū)別。

一

、工藝原理與工作環(huán)境

1

、普通回流焊：

在常規(guī)空氣環(huán)境中進(jìn)行，焊接爐內(nèi)的氧氣含量約為21%

。焊膏（通常為錫膏）在高溫下熔化
，通過表面張力完成元件與焊盤的連接。但空氣中的氧氣會與熔融焊料發(fā)生氧化反應(yīng)
，生成氧化錫（SnO?）等化合物
。

2、氮氣回流焊：

通過向焊接爐內(nèi)持續(xù)注入高純度氮氣（N?）

，將氧氣濃度降低至100-1000ppm（甚至更低）
，形成惰性氣體保護(hù)環(huán)境。氮氣的惰性特性可有效抑制焊料氧化
，減少焊點表面氧化物的生成
。

二、焊接質(zhì)量差異

氮氣回流焊焊點外觀：焊點光亮、潤濕性好

，表面更平滑

氮氣回流焊氧化程度：氧化物極少

，減少虛焊、裂紋風(fēng)險

氮氣回流焊潤濕性：熔融焊料流動性更強

，填充性好

氮氣回流焊微小焊點可靠性：更適合高密度

、微小焊點（如BGA）

普通回流焊焊點外觀：焊點可能發(fā)暗，潤濕性略差

普通回流焊氧化程度：氧化層較厚

，可能影響可靠性

普通回流焊潤濕性：潤濕性受限

，易出現(xiàn)空洞或橋接

普通回流焊微小焊點可靠性：對精細(xì)焊點的控制難度較高

三、工藝參數(shù)與設(shè)備要求

1

、氮氣回流焊：

設(shè)備要求：需配備氮氣供應(yīng)系統(tǒng)（如液氮罐或氮氣發(fā)生器）

、密封性更好的爐膛結(jié)構(gòu)。

工藝控制：需精確調(diào)節(jié)氮氣流量和氧氣濃度

，并優(yōu)化溫度曲線（如降低峰值溫度）
。

成本：氮氣消耗量較大，設(shè)備投資和運營成本顯著高于普通回流焊

。

2

、普通回流焊：

設(shè)備要求：結(jié)構(gòu)簡單，無需額外氣體供應(yīng)系統(tǒng)

。

工藝控制：主要關(guān)注溫度曲線的穩(wěn)定性

，操作和維護(hù)成本較低。

四

、應(yīng)用場景

1

、氮氣回流焊：

適用于對焊接質(zhì)量要求極高的領(lǐng)域：

高密度封裝（如手機主板、芯片級封裝CSP

、BGA）
。

無鉛焊接（無鉛焊料熔點更高，氧化問題更突出）

。

高可靠性產(chǎn)品（航空航天

、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備）
。

2

、普通回流焊：

適用于對成本敏感或氧化問題不突出的場景：

消費類電子產(chǎn)品（如家電、玩具）

。

低密度PCB或傳統(tǒng)有鉛焊接工藝

。

五、優(yōu)缺點對比

1

、工藝類型優(yōu)點：

氮氣回流焊：焊點質(zhì)量高

，氧化少
，適合精密焊接

普通回流焊：成本低，操作簡單

，適合大批量生產(chǎn)

2

、工藝類型缺點：

氮氣回流焊：設(shè)備復(fù)雜，氮氣成本高

，能耗大

普通回流焊：焊點易氧化

，對高密度元件適應(yīng)性差

六、發(fā)展趨勢

隨著電子產(chǎn)品向微型化

、高頻化發(fā)展
，氮氣回流焊在高精度制造中的占比逐年提升。例如
，在5G通信模塊
、AI芯片等場景中，氮氣保護(hù)已成為提升良率的關(guān)鍵工藝
。然而，普通回流焊憑借成本優(yōu)勢
，在中低端市場仍占據(jù)主流地位
。

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。