smt整線設(shè)備生產(chǎn)工藝流程詳細(xì)步驟
發(fā)布時(shí)間:2025-04-25 16:01:44 分類(lèi): 新聞中心 瀏覽量:57
SMT(表面貼裝技術(shù))作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝,通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)高精度
1. 前期準(zhǔn)備
1.1 物料準(zhǔn)備
PCB(印刷電路板):檢查板材平整度
電子元件:核對(duì)規(guī)格(封裝
焊錫膏:選擇適合的合金成分(如Sn63/Pb37或無(wú)鉛SAC305)和顆粒度(Type 3-5)
1.2 文件與程序
Gerber文件:確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)文件(焊盤(pán)尺寸、間距等)
貼片程序:生成元件坐標(biāo)文件
鋼網(wǎng)(Stencil):根據(jù)Gerber文件制作
2. 錫膏印刷
2.1 鋼網(wǎng)定位
將鋼網(wǎng)與PCB焊盤(pán)對(duì)齊,使用光學(xué)對(duì)位(針對(duì)高精度板)或機(jī)械夾具固定
2.2 印刷參數(shù)
刮刀:金屬刮刀(角度60°
速度:20-80mm/s,視焊膏特性調(diào)整
厚度:通常4-6mil(0.1-0.15mm)
2.3 檢測(cè)(SPI, Solder Paste Inspection)
使用3D SPI檢測(cè)焊膏體積
3. 元件貼裝
3.1 貼片機(jī)設(shè)置
供料器(Feeder):安裝卷帶
吸嘴選擇:根據(jù)元件尺寸(如0201
3.2 貼裝過(guò)程
精度:±25μm(高端設(shè)備可達(dá)±10μm)
速度:高速機(jī)(如≥30,000 CPH)與多功能機(jī)(處理異形元件)配合使用。
3.3 首件檢驗(yàn)
通過(guò)AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))或人工核對(duì)首板元件位置
4. 回流焊接
4.1 溫度曲線設(shè)定
預(yù)熱區(qū):1-3℃/s升溫至150-180℃(活化助焊劑)。
回流區(qū):峰值溫度無(wú)鉛245-255℃(有鉛220-230℃)
冷卻區(qū):速率≤4℃/s,避免熱應(yīng)力裂紋
4.2 爐膛控制
氮?dú)猸h(huán)境(O?<1000ppm)可減少氧化
5. 檢測(cè)與返修
5.1 AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))
檢測(cè)內(nèi)容:缺件
誤報(bào)率:需通過(guò)算法優(yōu)化降低(通常<5%)。
5.2 X-ray檢測(cè)
針對(duì)BGA
5.3 返修
使用熱風(fēng)返修臺(tái)或烙鐵
,BGA需植球重新焊接。6. 后段工藝(可選)
6.1 通孔元件插裝(THT)
波峰焊:針對(duì)DIP元件,需過(guò)波峰焊爐。
6.2 清洗
使用水基或溶劑清洗劑去除助焊劑殘留(針對(duì)高可靠性產(chǎn)品)
6.3 涂覆(Conformal Coating)
噴涂三防漆(丙烯酸、硅膠等)
7. 最終測(cè)試與包裝
7.1 功能測(cè)試(FCT)
通電測(cè)試
7.2 包裝
防靜電袋+氣泡膜
8關(guān)鍵工藝控制點(diǎn)
8.1、錫膏印刷:>90%良率是SMT良品率的基礎(chǔ)
8.2
8.3
9常見(jiàn)缺陷與對(duì)策
9.1、立碑(Tombstoning):焊盤(pán)設(shè)計(jì)不對(duì)稱(chēng)或溫度不均
9.2
9.3