在 SMT（表面貼裝技術）生產線中

，無托盤 IC 器件的抓取是關鍵工序之一。這類器件通常采用編帶（Tape and Reel）
、管裝（Stick Tube）或散裝（Loose Parts）等包裝形式
，缺乏傳統(tǒng)托盤的定位支撐，因此對抓取設備的精度
、靈活性和適應性提出了更高要求
。

編帶包裝（Tape and Reel）

結構：器件按規(guī)則間距嵌入載帶（Carrier Tape）的型腔中，表面覆蓋蓋帶（Cover Tape）固定

。

特點：標準化程度高

，適合自動化上料，但需剝離蓋帶后才能抓?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">；常見于 0402 及以上尺寸元件。


管裝（Stick Tube）

結構：圓柱形塑料管內

，器件按順序排列
，管口可通過振動或人工推送逐個露出。

特點：適合異形或較大尺寸器件（如 QFP

、BGA）
，但上料效率較低，需避免器件傾斜或卡料
。


散裝（Loose Parts）

結構：器件無固定排列

，直接存放于料盒或料盤中。

特點：常見于小批量試產或返修場景

，需依賴視覺系統(tǒng)識別位置和方向
，抓取難度最高。


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