SMT回流焊的四個階段與通過時間詳解

發(fā)布時間：2025-08-07 16:56:11 分類：新聞中心瀏覽量：33

SMT回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)

、保溫（均熱）區(qū)

、回流區(qū)和冷卻區(qū)這四個階段。整個回流焊過程的通過時間通?div id="4qifd00" class="flower right">

？刂圃?3 - 7 分鐘。不過

，這并非絕對固定值，會因多種因素而有所變動

。

一、各階段通過時間及作用

1.1

、預(yù)熱區(qū)：

時間：預(yù)熱區(qū)時間一般在 60 - 120 秒

。

作用：此階段目的是將 PCB 板的溫度從室溫緩慢提升至助焊劑開始活化的溫度

，通常需達到 135℃ - 150℃

。該階段升溫速率應(yīng)控制在 1 - 3℃/ 秒。通過緩慢升溫

，能有效去除焊膏中易揮發(fā)的溶劑

，減少對元件的熱沖擊

，還能使助焊劑初步活化，同時縮小 PCB 板不同部位間的溫度差

。

1.2

、保溫（均熱）區(qū)：

時間：持續(xù)時間通常為 60 - 120 秒。

作用：在此階段

，將 PCB 板維持在特定溫度范圍

，一般為 150℃ - 180℃（依焊膏類型調(diào)整）。這可讓 PCB 板各區(qū)域的元件達到相同溫度

，進一步減少相對溫度差

，確保助焊劑充分發(fā)揮作用，去除元件電極和焊盤表面的氧化物

，為后續(xù)焊接奠定良好基礎(chǔ)

，同時防止 PCB 板突然進入高溫焊接區(qū)而受損

。

1.3、回流區(qū)：

時間：回流區(qū)高于焊料熔點的時間一般在 30 - 60 秒

，但也有資料顯示為 10 - 30 秒或 45 - 90 秒。峰值溫度持續(xù)時間很關(guān)鍵

，需嚴格把控。

作用：此階段要將 PCB 板溫度提升至焊膏熔點以上

，有鉛焊膏溫度峰值為 210℃ - 230℃，無鉛焊膏為 235℃ - 260℃

。在這個溫度下，焊膏中的焊料粉末熔化

，液態(tài)焊料浸潤

、擴散并在 PCB 焊盤和元件引腳間流動，形成焊點

，完成元件電極與焊盤的焊接

。

1.4

、冷卻區(qū)：

時間：冷卻時間一般在 70 - 150 秒

。

作用：該階段需快速將 PCB 板溫度降至 100℃以下，通常降溫速率設(shè)定為 3 - 4℃/ 秒。通過快速冷卻，使焊點凝固

，形成堅固的焊接接頭，提升焊接質(zhì)量

。但冷卻速率不宜過快，否則焊點可能出現(xiàn)裂紋

；也不宜過慢，以免焊點氧化加重

。理想的冷卻曲線與回流區(qū)曲線呈鏡像關(guān)系，越接近此關(guān)系

，焊點的固態(tài)結(jié)構(gòu)越緊密，焊接質(zhì)量越高

。

二、影響通過時間的因素

、焊膏類型：不同成分和特性的焊膏，其推薦的回流焊溫度曲線和各階段時間不同

。例如，某些特殊焊膏可能需要更長的預(yù)熱或回流時間

，以保證其充分熔化和化學(xué)反應(yīng)

。

、PCB 板材質(zhì)與尺寸：PCB 板的材質(zhì)決定了其熱傳導(dǎo)性能，尺寸大小影響其熱容量

。材質(zhì)熱傳導(dǎo)好、尺寸小的 PCB 板

，升溫、降溫速度相對較快

，所需回流焊時間可能較短；而材質(zhì)熱傳導(dǎo)差

、尺寸大的 PCB 板，可能需要更長時間來使整個板子達到均勻溫度并完成焊接過程

。

、元件類型與布局：小型元件如貼片電阻

、電容，熱容量小

，焊接時間相對較短

，可能 2 - 3 秒即可；大型元件如體積較大的電解電容

、電感或大尺寸 BGA 芯片等

，熱容量大，需要更長的焊接時間

，可能 5 - 8 秒甚至更久

。若 PCB 板上元件布局密集，熱量傳遞受影響

，也可能需要適當(dāng)延長回流焊時間

。

4、回流焊設(shè)備：不同品牌

、型號的回流焊爐

，其加熱方式、溫區(qū)數(shù)量

、溫區(qū)長度和加熱效率等存在差異

。加熱效率高、溫區(qū)多且合理的設(shè)備

，可能在較短時間內(nèi)完成高質(zhì)量焊接

；而一些老舊或性能不佳的設(shè)備，可能需要更長時間來保證焊接效果。

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