真空回流焊與氮?dú)饣亓骱?/a>是電子制造業(yè)中兩種常見的焊接工藝

，它們?cè)谔岣吆附淤|(zhì)量和產(chǎn)品可靠性方面發(fā)揮著重要作用。以下是這兩種焊接工藝的具體區(qū)別：

焊接環(huán)境

真空回流焊：在真空環(huán)境下進(jìn)行焊接

，系統(tǒng)相對(duì)密閉
，需要真空輔助條件。這種環(huán)境能有效保護(hù)產(chǎn)品和焊錫不被氧化
，同時(shí)能高效排出助焊劑揮發(fā)時(shí)產(chǎn)生的氣泡
，降低產(chǎn)品焊接面的空洞率。

氮?dú)饣亓骱福?/strong>在回流焊的爐膛內(nèi)充入氮?dú)?div id="d48novz" class="flower left">