ERP是針對(duì)物質(zhì)資源管理（物流）、人力資源管理（人流）
、財(cái)務(wù)資源管理（財(cái)流）、信息資源管理（信息流）集成一體化的企業(yè)管理軟件
。 
一個(gè)由 Gartner Group 開發(fā)的概念
，描述下一代制造商業(yè)系統(tǒng)和制造資源計(jì)劃（MRP II）軟件。它將包含客戶/服務(wù)架構(gòu)
，使用圖形用戶接口
，應(yīng)用開放系統(tǒng)制作
。除了已有的標(biāo)準(zhǔn)功能
，它還包括其它特性，如品質(zhì)
、過程運(yùn)作管理、以及調(diào)整報(bào)告等
。特別是
，ERP采用的基礎(chǔ)技術(shù)將同時(shí)給用戶軟件和硬件兩方面的獨(dú)立性從而更加容易升級(jí)
。ERP的關(guān)鍵在于所有用戶能夠裁剪其應(yīng)用
  ，因而具有天然的易用性
  。
SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface　Mounted　Technology的縮寫）
  ，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度
  、高可靠、小型化
  、低成本
  ，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC
  、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝
。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備
。 

目前
，先進(jìn)的電子產(chǎn)品
，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)
。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降
，因此隨著進(jìn)間的推移
，SMT技術(shù)將越來越普及。  SMT有何特點(diǎn)： 
1
、組裝密度高
、電子產(chǎn)品體積小
、重量輕
，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后
，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%
。

2
、可靠性高
、抗振能力強(qiáng)
。焊點(diǎn)缺陷率低。

3
  、高頻特性好
  。減少了電磁和射頻干擾
  。

4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化
  ，提高生產(chǎn)效率
  。降低成本達(dá)30%~50%?div   id="m50uktp"   class="box-center">  ！」?jié)省材料、能源
  、設(shè)備
  、人力
  、時(shí)間等
  。

為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？ 
1
  、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

2
  、電子產(chǎn)品功能更完整
  ，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模
  、高集成IC
  ，不得不采用表面貼片元件。

3
、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化
，廠方要以低成本高產(chǎn)量
，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力

4
、電子元件的發(fā)展
，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用

5
、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

一
、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來料檢測　-->　絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修