隨著機(jī)器狗行業(yè)向高精度

、高可靠性方向快速發(fā)展
，其核心部件 PCBA（印制電路板組件）對(duì)貼片生產(chǎn)的精度、效率及質(zhì)量穩(wěn)定性提出了嚴(yán)苛要求
。本方案基于西門(mén)子貼片機(jī)
、HELLER 2043 MK7 回流焊爐、奔創(chuàng) TROI-7700E SPI（焊膏檢測(cè)）與 8800 TH Series AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備
，構(gòu)建 “高精度貼裝 - 高效焊接 - 全流程檢測(cè)” 的一體化生產(chǎn)體系
，旨在實(shí)現(xiàn)機(jī)器狗 PCBA 貼片生產(chǎn)的良率提升至 99.5% 以上、生產(chǎn)效率提升 20%
，同時(shí)滿足小批量多品種與大批量穩(wěn)定生產(chǎn)的雙重需求
。

一、核心設(shè)備配置與功能適配


（一）西門(mén)子貼片機(jī)：高精度貼裝核心


針對(duì)機(jī)器狗 PCBA 包含的微型芯片（如 MCU

、傳感器芯片）、細(xì)間距元件（0201/01005 規(guī)格電阻電容）及異形元件（連接器
、電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊）
，選用西門(mén)子 X 系列貼片機(jī)（如 X4is），其核心優(yōu)勢(shì)與適配性如下：

高精度貼裝能力：定位精度達(dá) ±22μm @ 3σ

，支持最小 01005 元件貼裝
，可精準(zhǔn)處理機(jī)器狗 PCBA 中高密度布局的芯片（如機(jī)器狗運(yùn)動(dòng)控制芯片），避免元件偏移導(dǎo)致的功能失效
。


多品種兼容：配備 160 + 喂料器接口

，支持紙帶、托盤(pán)
、管裝等多種元件包裝形式
，可快速切換機(jī)器狗不同型號(hào) PCBA 的生產(chǎn)（如家庭陪伴型、工業(yè)巡檢型機(jī)器狗的主板）
，換線時(shí)間縮短至 30 分鐘以內(nèi)
。


智能防錯(cuò)機(jī)制：內(nèi)置元件識(shí)別系統(tǒng)（通過(guò)視覺(jué) + 激光雙重檢測(cè)），可自動(dòng)識(shí)別元件型號(hào)

、方向
，防止錯(cuò)貼（如機(jī)器狗電源管理芯片的極性錯(cuò)貼）。


（二）HELLER 2043 MK7 回流焊爐：高效穩(wěn)定焊接


機(jī)器狗 PCBA 對(duì)焊接溫度的均勻性

、穩(wěn)定性要求極高（如傳感器芯片焊接溫度偏差需≤±2℃）
，HELLER 2043 MK7 回流焊爐的核心適配功能如下：

多溫區(qū)精準(zhǔn)控溫：配備 13 個(gè)獨(dú)立溫區(qū)（預(yù)熱區(qū) 4 個(gè)、恒溫區(qū) 4 個(gè)

、回流區(qū) 2 個(gè)
、冷卻區(qū) 3 個(gè)）
，可精準(zhǔn)設(shè)置焊接曲線（如無(wú)鉛焊錫的 “預(yù)熱 - 恒溫 - 回流 - 冷卻” 曲線），確保不同元件（如大尺寸連接器與微型芯片）同時(shí)達(dá)到最佳焊接效果
。


高效熱風(fēng)循環(huán)：采用雙風(fēng)扇熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)

，爐內(nèi)溫度均勻性達(dá) ±1℃，避免局部溫度過(guò)高導(dǎo)致元件損壞（如機(jī)器狗信號(hào)處理芯片的高溫失效）
，同時(shí)減少焊接氣泡
、虛焊等缺陷。


智能化監(jiān)控：內(nèi)置溫度傳感器與數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)

，可實(shí)時(shí)監(jiān)控爐內(nèi)溫度變化
，并自動(dòng)存儲(chǔ)焊接參數(shù)（存儲(chǔ)時(shí)間≥1 年），便于追溯焊接質(zhì)量問(wèn)題（如某批次 PCBA 焊接不良的參數(shù)復(fù)盤(pán)）
。


（三）奔創(chuàng)檢測(cè)設(shè)備：全流程質(zhì)量管控

機(jī)器狗 PCBA 的焊接缺陷（如虛焊

、少錫）、元件錯(cuò)漏貼會(huì)直接影響機(jī)器狗的運(yùn)動(dòng)控制
、信號(hào)傳輸穩(wěn)定性
，奔創(chuàng) TROI-7700E SPI 與 8800 TH Series AOI 構(gòu)建 “前 - 中 - 后” 全流程檢測(cè)體系：


TROI-7700E SPI（焊膏檢測(cè)）：

在貼片前對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，可識(shí)別焊膏量（偏差 ±5% 以內(nèi)）

、焊膏位置偏移（±2μm）
、焊膏橋連等問(wèn)題，避免因焊膏印刷不良導(dǎo)致后續(xù)焊接缺陷（如機(jī)器狗電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的焊膏不足引發(fā)虛焊）
。


8800 TH Series AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）：


貼片后檢測(cè)：識(shí)別元件錯(cuò)貼

、漏貼、反向
、偏移等問(wèn)題（檢測(cè)精度達(dá) ±3μm）
，如機(jī)器狗傳感器芯片的反向貼裝可實(shí)時(shí)報(bào)警，防止流入焊接環(huán)節(jié)
。


焊接后檢測(cè)：通過(guò) 2D/3D 視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)

，識(shí)別焊接氣泡、虛焊
、少錫
、焊點(diǎn)拉尖等缺陷，支持自定義檢測(cè)模板（可針對(duì)機(jī)器狗 PCBA 的特殊元件設(shè)置專(zhuān)屬檢測(cè)規(guī)則）
，檢測(cè)覆蓋率達(dá) 100%
。


二、生產(chǎn)流程優(yōu)化設(shè)計(jì)

結(jié)合機(jī)器狗 PCBA 的生產(chǎn)特點(diǎn)（多品種

、高精度
、高可靠性），優(yōu)化生產(chǎn)流程如下
，實(shí)現(xiàn) “高效流轉(zhuǎn) + 質(zhì)量閉環(huán)”：


（一）產(chǎn)前準(zhǔn)備階段

BOM 與生產(chǎn)參數(shù)導(dǎo)入：將機(jī)器狗 PCBA 的 BOM 清單（包含元件型號(hào)

、封裝
、位號(hào)）導(dǎo)入西門(mén)子貼片機(jī)、奔創(chuàng)檢測(cè)設(shè)備的控制系統(tǒng)
，自動(dòng)匹配元件參數(shù)（如貼裝速度
、檢測(cè)閾值），減少人工輸入誤差
。

焊膏與元件準(zhǔn)備：根據(jù)機(jī)器狗 PCBA 的焊接需求

，選用高可靠性無(wú)鉛焊膏（如 Sn96.5Ag3.0Cu0.5），并對(duì)元件進(jìn)行烘烤（如潮濕敏感元件 MSL 3 級(jí)
，烘烤條件：125℃/24h）
，防止元件吸潮導(dǎo)致焊接不良。


設(shè)備校準(zhǔn)：生產(chǎn)前對(duì)西門(mén)子貼片機(jī)的吸嘴（更換磨損吸嘴）

、HELLER 回流焊爐的溫度傳感器
、奔創(chuàng)檢測(cè)設(shè)備的相機(jī)進(jìn)行校準(zhǔn)，確保設(shè)備精度達(dá)標(biāo)（如貼片機(jī)吸嘴定位偏差≤±2μm）
。


（二）核心生產(chǎn)階段（流程閉環(huán)）

焊膏印刷：采用全自動(dòng)絲印機(jī)印刷焊膏

，印刷后通過(guò)奔創(chuàng) TROI-7700E SPI檢測(cè)，合格則進(jìn)入下一環(huán)節(jié)
，不合格則自動(dòng)標(biāo)記并觸發(fā)返工（如焊膏橋連需人工清理）
。


元件貼裝：西門(mén)子貼片機(jī)根據(jù) BOM 清單自動(dòng)吸取元件并貼裝至 PCB，貼裝后通過(guò)奔創(chuàng) 8800 TH AOI（貼片后檢測(cè)）

，識(shí)別錯(cuò)漏貼、反向等問(wèn)題
，合格則流入回流焊爐
。


回流焊接：HELLER 2043 MK7 回流焊爐按照預(yù)設(shè)焊接曲線進(jìn)行焊接，焊接過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度參數(shù)

，焊接后通過(guò)奔創(chuàng) 8800 TH AOI（焊接后檢測(cè)）
，識(shí)別焊點(diǎn)缺陷，合格則進(jìn)入下一工序（如插件
、測(cè)試）
，不合格則標(biāo)記并分析原因（如溫度曲線異常需調(diào)整回流焊參數(shù)）。


（三）產(chǎn)后追溯與優(yōu)化


數(shù)據(jù)追溯：通過(guò) MES 系統(tǒng)整合西門(mén)子貼片機(jī)

、HELLER 回流焊爐
、奔創(chuàng)檢測(cè)設(shè)備的生產(chǎn)數(shù)據(jù)（如貼裝元件型號(hào)、焊接溫度
、檢測(cè)結(jié)果）
，實(shí)現(xiàn)每片 PCBA 的全流程追溯（可通過(guò)二維碼查詢生產(chǎn)時(shí)間、設(shè)備
、操作人員
、檢測(cè)結(jié)果）
。

質(zhì)量分析：定期統(tǒng)計(jì)奔創(chuàng)檢測(cè)設(shè)備的缺陷數(shù)據(jù)（如錯(cuò)貼率、虛焊率）

，結(jié)合西門(mén)子貼片機(jī)的貼裝參數(shù)
、HELLER 回流焊爐的溫度曲線，分析缺陷原因并優(yōu)化（如某元件錯(cuò)貼率高
，需調(diào)整貼片機(jī)的元件識(shí)別參數(shù)）
。