smt生產(chǎn)線工藝流程
發(fā)布時間:2025-06-30 16:12:20 分類: 新聞中心 瀏覽量:35
SMT(Surface Mount Technology
(一)焊膏印刷
設(shè)備:焊膏印刷機(jī)(半自動或全自動)。
作用:在 PCB 的焊盤上均勻涂抹焊膏
關(guān)鍵步驟:
將 PCB 固定在印刷機(jī)工作臺上,通過鋼網(wǎng)(Stencil)對準(zhǔn)焊盤位置
刮刀以特定壓力和速度推動焊膏通過鋼網(wǎng)孔
注意事項:焊膏量需控制
,過多易導(dǎo)致橋接,過少可能虛焊;鋼網(wǎng)需定期清潔,避免堵塞。
(二)元器件貼裝(Pick and Place)
設(shè)備:貼片機(jī)(高速機(jī)、泛用機(jī))
作用:將 SMD 元器件精準(zhǔn)放置在 PCB 的焊膏上
關(guān)鍵步驟:
貼片機(jī)通過吸嘴從供料器(Feeder)拾取元器件,經(jīng)視覺系統(tǒng)(CCD)校準(zhǔn)位置
按程序坐標(biāo)將元器件貼裝到 PCB 對應(yīng)焊盤上
分類:
高速貼片機(jī):用于電阻
泛用貼片機(jī):用于 IC、BGA 等大型或異形元器件
(三)回流焊(Reflow Soldering)
設(shè)備:回流焊爐(多溫區(qū)熱風(fēng)回流焊)。
作用:通過加熱使焊膏熔化
溫度曲線(關(guān)鍵參數(shù)):
預(yù)熱區(qū):升溫至 120~150℃,使焊膏中的溶劑揮發(fā)
保溫區(qū):維持 150~180℃,讓焊膏中的助焊劑活化
回流區(qū):快速升溫至焊膏熔點以上(如 Sn63Pb37 焊膏熔點約 183℃),通常峰值溫度 210~230℃
冷卻區(qū):降溫至 70℃以下,使焊料凝固
注意事項:溫度曲線需根據(jù)焊膏類型、元器件耐溫性調(diào)整
,避免過熱損壞元件。
(四)檢測(Inspection)
目的:檢查焊接質(zhì)量,排除虛焊
、橋接、元器件偏移等缺陷。常用方法:
人工目檢(AOI
,Automated Optical Inspection):通過光學(xué)相機(jī)自動掃描焊點,與標(biāo)準(zhǔn)圖像對比。X 射線檢測(AXI):用于檢測 BGA
、CSP 等隱藏焊點的內(nèi)部缺陷。人工目視檢查:對復(fù)雜或可疑焊點進(jìn)行手工確認(rèn)
。
(五)返修(Rework)
設(shè)備:返修臺(熱風(fēng)槍
、紅外加熱設(shè)備)。作用:對檢測出的不良焊點進(jìn)行修復(fù)
,如移除不良元件、重新上錫焊接。注意事項:返修時需控制溫度和時間
,避免多次加熱導(dǎo)致 PCB 或元件損壞。
SMT 生產(chǎn)線通過 “印刷 - 貼裝 - 焊接 - 檢測” 的核心流程
,實現(xiàn)了電子元器件的自動化貼裝與焊接,其精度和效率直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量與產(chǎn)能。隨著技術(shù)發(fā)展,SMT 工藝正朝著更高密度(如 01005 元件、倒裝芯片)、更高速度(全自動化流水線)和智能化(AI 檢測、無人車間)方向升級。