AI服務(wù)器SMT生產(chǎn)線車間設(shè)備解決方案?
發(fā)布時(shí)間:2025-07-31 17:02:55 分類: 新聞中心 瀏覽量:69
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,AI 服務(wù)器的需求日益增長
一、設(shè)備選型與配置
(一)印刷設(shè)備
印刷是 SMT 生產(chǎn)的第一道工序
印刷精度:可達(dá)到 ±0.01mm
印刷速度:最高可達(dá) 150mm/s,提高生產(chǎn)效率
刮刀系統(tǒng):采用進(jìn)口高精度刮刀
視覺定位系統(tǒng):配備高分辨率 CCD 相機(jī)和先進(jìn)的圖像識別算法
支持多種基板尺寸:最大可支持 500mm×600mm 的 PCB 板
(二)貼裝設(shè)備
貼裝是 SMT 生產(chǎn)的核心工序,需要將大量的元器件準(zhǔn)確
高速貼片機(jī):主要用于貼裝片式電阻
貼裝速度:最高可達(dá) 40000 粒 / 小時(shí),能快速完成大量小型元器件的貼裝
貼裝精度:±0.03mm/3σ
feeder 容量:可配備多個(gè) 8mm
高精度多功能貼片機(jī):主要用于貼裝 BGA
、CSP、QFP 等高精度、大型元器件,其特點(diǎn)如下:貼裝精度:±0.015mm/3σ,滿足高精度元器件的貼裝要求
。貼裝范圍:可貼裝 01005 封裝至 50mm×50mm 的大型元器件
。視覺系統(tǒng):采用多相機(jī)視覺系統(tǒng),能夠?qū)υ骷M(jìn)行全方位的檢測和定位
,確保貼裝的準(zhǔn)確性柔性供料:支持托盤、管裝
(三)焊接設(shè)備
焊接是將貼裝在 PCB 板上的元器件與 PCB 板牢固連接的關(guān)鍵工序
溫區(qū)數(shù)量:不少于 10 個(gè)溫區(qū)
溫度控制精度:±1℃
傳送帶速度:0.5-2m/min 可調(diào)
氮?dú)獗Wo(hù)系統(tǒng):配備氮?dú)獗Wo(hù)裝置,可有效防止焊接過程中元器件和 PCB 板的氧化
冷卻系統(tǒng):采用強(qiáng)制風(fēng)冷和水冷相結(jié)合的冷卻方式,保證 PCB 板快速冷卻
(四)檢測設(shè)備
為了保證 AI 服務(wù)器 SMT 生產(chǎn)的質(zhì)量,需要配備完善的檢測設(shè)備
,具體如下:AOI(自動光學(xué)檢測)設(shè)備:在印刷后
、貼裝后、焊接后分別設(shè)置 AOI 設(shè)備,對 PCB 板進(jìn)行全面檢測。其特點(diǎn)如下:檢測精度:可檢測 01005 封裝的元器件,最小檢測缺陷為 0.02mm
。檢測速度:最高可達(dá) 600mm/s
,不影響生產(chǎn)效率。檢測功能:可檢測焊膏印刷缺陷(如少錫
、多錫、連錫等)、元器件貼裝缺陷(如缺件、偏位、錯(cuò)件、反貼等)、焊接缺陷(如虛焊、假焊、焊點(diǎn)空洞等)。數(shù)據(jù)分析功能:能夠?qū)z測數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析
,及時(shí)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的問題,為質(zhì)量改進(jìn)提供依據(jù)。X-Ray 檢測設(shè)備:主要用于檢測 BGA
、CSP 等底部有焊點(diǎn)的元器件的焊接質(zhì)量,其特點(diǎn)如下:分辨率:最高可達(dá) 5μm
,能夠清晰地檢測焊點(diǎn)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。檢測范圍:可檢測直徑為 0.1mm 的焊點(diǎn)
。成像方式:采用實(shí)時(shí)成像技術(shù),可快速獲取焊點(diǎn)的圖像
,便于檢測人員觀察和判斷。自動檢測功能:支持自動檢測和分析,提高檢測效率和準(zhǔn)確性
(五)返修設(shè)備
當(dāng)檢測到 PCB 板存在缺陷時(shí)
加熱系統(tǒng):采用紅外加熱和熱風(fēng)加熱相結(jié)合的方式
,加熱均勻,溫度控制精度高(±1℃)。視覺定位系統(tǒng):配備高分辨率 CCD 相機(jī)和精密的機(jī)械定位系統(tǒng)
,能夠?qū)崿F(xiàn)元器件的精準(zhǔn)拆卸和安裝。操作平臺:采用手動和自動相結(jié)合的操作方式
,既保證了返修的靈活性,又提高了返修的精度和效率。兼容性:可返修 01005 封裝至 50mm×50mm 的各種元器件
。