PCBA汽車電子ADAS模塊SMT生產(chǎn)設(shè)備解決方案?
發(fā)布時(shí)間:2025-08-04 16:59:37 分類: 新聞中心 瀏覽量:38
隨著汽車智能化趨勢(shì)的加速,先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)在汽車電子領(lǐng)域的重要性日益凸顯
一、ADAS 模塊 PCBA 生產(chǎn)特點(diǎn)與挑戰(zhàn)
(一)生產(chǎn)特點(diǎn)
高精度元件貼裝:ADAS 模塊涉及大量如 01005
、0201 等超小型貼片元件,以及 BGA、QFN 等高密度封裝器件,對(duì)貼裝精度要求極高,通常需達(dá)到 ±0.05mm 甚至更高。復(fù)雜的多層板應(yīng)用:為實(shí)現(xiàn) ADAS 功能的集成化與小型化
,PCBA 常采用多層印刷電路板,層數(shù)可達(dá) 10 層以上,增加了焊接與檢測(cè)難度。高可靠性要求:汽車電子需適應(yīng)極端溫度(-40℃ - 125℃)
(二)面臨挑戰(zhàn)
設(shè)備精度與穩(wěn)定性:滿足高精度貼裝需求的同時(shí)
工藝控制難度:多層板焊接過程中
檢測(cè)與追溯要求:需建立完善的檢測(cè)體系
二、SMT 生產(chǎn)設(shè)備選型與配置
(一)錫膏印刷機(jī)
設(shè)備選型:推薦使用 DEK NeoHorizon 03iX 等高端機(jī)型
關(guān)鍵參數(shù):印刷精度可達(dá) ±0.025mm,適用于 01005 及更小尺寸元件的錫膏印刷
(二)科樣SPI(錫膏印刷檢測(cè))設(shè)備
設(shè)備選型:選用 KY8030 - 3 3D - SPI。該設(shè)備利用 3D 成像技術(shù)
關(guān)鍵參數(shù):檢測(cè)精度可達(dá) ±2μm,檢測(cè)速度可達(dá) 300mm2/s 以上
(三)ASMPT貼片機(jī)
高速貼片機(jī)選型:ASMPT SIPLACE X系列
多功能貼片機(jī)選型:ASMPT SIPLACE D4。適用于貼裝各種異形元件
關(guān)鍵參數(shù)(以 ASM X4i S 和 ASM D4 為例)
ASM X4i S:貼裝速度:146,000 CPH(Chip Parts)
ASM D4:貼裝速度:57,000 CPH(Chip Parts)
(四)Heller回流焊爐
設(shè)備選型:選擇具備 10 溫區(qū)及以上的氮?dú)馑浠亓骱笭t
,如 Heller MK7。該設(shè)備通過精確控制各溫區(qū)的溫度關(guān)鍵參數(shù):溫度精度可達(dá) ±1℃
(五)奔創(chuàng)3D AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))設(shè)備
設(shè)備選型:采用 奔創(chuàng) EAGLE 3D 8800 TH
關(guān)鍵參數(shù):檢測(cè)精度可達(dá) ±0.02mm
(六)X - Ray 檢測(cè)設(shè)備
設(shè)備選型:推薦 GE YXLON Y.TRON 300
關(guān)鍵參數(shù):X 射線源電壓范圍為 50 - 160kV
,分辨率可達(dá) 2.5μm;具備自動(dòng)檢測(cè)與分析功能,可快速生成檢測(cè)報(bào)告;能夠適應(yīng)不同厚度和材質(zhì)的 PCB 檢測(cè)需求。
(七)輔助設(shè)備
自動(dòng)上板機(jī)與下板機(jī):選用具備自動(dòng)計(jì)數(shù)
、自動(dòng)升降、故障報(bào)警等功能的設(shè)備,如 TOP 的自動(dòng)上板機(jī)和下板機(jī)。它們可實(shí)現(xiàn) PCB 的自動(dòng)上下料,減少人工干預(yù),提高生產(chǎn)效率。首件檢測(cè)儀:采用專門針對(duì) SMT 生產(chǎn)的首件檢測(cè)儀
,如 TOP 的 SMT 首件檢測(cè)儀。該設(shè)備可對(duì)首件產(chǎn)品進(jìn)行快速、全面的檢測(cè),確保生產(chǎn)工藝的正確性,避免批量性生產(chǎn)錯(cuò)誤。PCBA 清洗設(shè)備:根據(jù) ADAS 模塊的清潔度要求
高精度與高可靠性:選用的設(shè)備均具備高精度的貼裝與檢測(cè)能力,能夠滿足 ADAS 模塊對(duì) PCBA 生產(chǎn)的嚴(yán)格要求