回流焊爐加氮氣的作用主要體現(xiàn)在對焊接過程的優(yōu)化和提升。在SMT（表面貼裝技術）回流焊過程中

，氮氣作為一種惰性氣體
，其首要作用是降低焊接面的氧化程度。由于氮氣不易與金屬產生化合物
，它能夠有效隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下的接觸
，從而減緩氧化反應的發(fā)生。


氮氣在SMT焊接中應用的原理基于其對焊錫表面張力的影響
。在氮氣環(huán)境下
，焊錫的表面張力會小于其在大氣環(huán)境中的值，這有助于改善焊錫的流動性和潤濕性
。此外
，氮氣還能降低原本空氣中氧氣和其他可能污染焊接表面的物質的濃度，進一步減少高溫焊錫時的氧化作用
，特別是在第二面回焊時
，氮氣的使用對品質的提升尤為顯著。

盡管氮氣對輕微氧化的焊接表面具有補救效果
，但它并非解決PCB氧化的萬能方案
。對于已經嚴重氧化的零件或電路板表面，氮氣無法完全恢復其性能
。

從優(yōu)點來看
，回流焊加氮氣能夠減少過爐氧化，提升焊接能力
，增強焊錫性
，并降低空洞率。這是因為錫膏或焊墊的氧化程度降低
，焊錫的流動性得到改善
。然而，氮氣回流焊也存在一些缺點
，如成本增加
、可能增加墓碑產生的機率，以及增強毛細現(xiàn)象（燈芯效應）
。

至于什么樣的電路板或零件適合使用氮氣回焊

，一般來說，OSP表面處理的雙面回焊板子是一個很好的應用場景
。此外
，當零件或電路板的吃錫效果不佳時，使用氮氣也可以提升潤濕性
，尤其對于大封裝和高密度的BGA器件
。然而
，是否采用氮氣回焊還需根據(jù)具體的產品要求、生產環(huán)境和成本等因素進行綜合考慮
。

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