在 SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線中

，無(wú)托盤(pán) IC 器件的抓取是關(guān)鍵工序之一。這類器件通常采用編帶（Tape and Reel）
、管裝（Stick Tube）或散裝（Loose Parts）等包裝形式
，缺乏傳統(tǒng)托盤(pán)的定位支撐，因此對(duì)抓取設(shè)備的精度
、靈活性和適應(yīng)性提出了更高要求
。

編帶包裝（Tape and Reel）

結(jié)構(gòu)：器件按規(guī)則間距嵌入載帶（Carrier Tape）的型腔中，表面覆蓋蓋帶（Cover Tape）固定

。

特點(diǎn)：標(biāo)準(zhǔn)化程度高

，適合自動(dòng)化上料，但需剝離蓋帶后才能抓?div id="m50uktp" class="box-center"> ?div id="m50uktp" class="box-center"> ；常見(jiàn)于 0402 及以上尺寸元件。


管裝（Stick Tube）

結(jié)構(gòu)：圓柱形塑料管內(nèi)

，器件按順序排列
，管口可通過(guò)振動(dòng)或人工推送逐個(gè)露出。

特點(diǎn)：適合異形或較大尺寸器件（如 QFP

、BGA）
，但上料效率較低，需避免器件傾斜或卡料
。


散裝（Loose Parts）

結(jié)構(gòu)：器件無(wú)固定排列

，直接存放于料盒或料盤(pán)中。

特點(diǎn)：常見(jiàn)于小批量試產(chǎn)或返修場(chǎng)景

，需依賴視覺(jué)系統(tǒng)識(shí)別位置和方向
，抓取難度最高。


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