西門子X4iS貼片機C&P元件相機，作為貼裝流程中的關(guān)鍵視覺組件

，具備卓越的性能參數(shù)
，以滿足多樣化、高精度的電子元件貼裝需求
。

一

、西門子X4iS貼片機C&P元件相機適應(yīng)能力

（一）尺寸范圍：可處理的元件尺寸跨度從極小的 0.5 mm x 0.5 mm 至相對較大的 55 mm x 45 mm ，無論是微型的 0402 元件

，還是尺寸較大的各類模塊
，均能精準(zhǔn)識別與定位。

（二）元件類型：廣泛的元件范圍涵蓋 0402

、MELF
、SO、PLCC
、QFP
、電解質(zhì)電容器和 BGA 等常見電子元件。在處理微小元件時
，其最小引腳間距可達(dá) 0.3 mm
，最小引腳寬度為 0.15 mm；針對 BGA 等特殊元件
，最小球面管腳間距為 0.35 mm
，最小球面管腳直徑 0.2 mm，這使得相機在面對復(fù)雜多樣的電子元件時
，都能提供穩(wěn)定可靠的視覺識別
。


二

、西門子X4iS貼片機C&P元件相機視場與照明

（一）視場范圍：擁有 65 mm x 50 mm 的較大視場，能夠一次性獲取較大區(qū)域內(nèi)的元件圖像信息

，有助于提高貼裝效率
，減少相機移動次數(shù)，從而加快整體貼裝速度
。

（二）照明系統(tǒng)：采用前方照明

，具備 6 級可按需編程的照明設(shè)置。這種靈活的照明調(diào)節(jié)功能
，可根據(jù)不同元件的材質(zhì)
、顏色、反光特性等
，優(yōu)化照明條件
，使相機能夠獲取清晰、高質(zhì)量的元件圖像
，為準(zhǔn)確的視覺識別和定位提供有力支持
。在檢測具有復(fù)雜表面結(jié)構(gòu)的元件，如 BGA
、PLCC 時
，通過合適的照明級別設(shè)置，能夠清晰呈現(xiàn)元件的細(xì)節(jié)特征
，確保檢測與測量的準(zhǔn)確性
。


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