在 SMT 生產(chǎn)線中

，“翹腳” 與 “立碑” 是兩類不同的焊接不良：翹腳指多引腳器件的個別引腳未貼緊焊盤而局部上翹；立碑則是片式元件一端被拉起
、另一端仍貼焊盤而整體豎起
，常稱 “曼哈頓現(xiàn)象”。

一

、關鍵差異解讀

外觀與器件：翹腳是 “個別引腳局部上翹”

，常見于多引腳器件；立碑是 “片式元件整體豎起”
。

機理：翹腳多由引腳不共面

、焊膏與回流應力等導致局部未潤濕或抬起；立碑本質(zhì)是兩端潤濕與熱不平衡
，表面張力差使元件繞支點旋轉(zhuǎn)立起
。

影響：翹腳以虛焊 / 外觀為主；立碑通常直接開路

、功能失效
。


二

、快速判定與改善建議

1

、快速判定：

多引腳器件的單引腳翹起→翹腳

。

片式元件直立→立碑

。

2、改善方向：

翹腳：管控來料共面性

、優(yōu)化焊膏印刷與回流曲線
、控制 PCB 與夾具變形
。

立碑：優(yōu)化焊盤對稱性與熱設計

、均勻焊膏厚度、提升貼裝精度
、優(yōu)化回流預熱與峰值溫度。