在SMT電子制造業(yè)中

，SMT常規(guī)錫膏回流焊接是一項(xiàng)關(guān)鍵工藝
，而焊接空洞的出現(xiàn)會(huì)嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量和電子設(shè)備的可靠性
。下面托普科小編將對SMT常規(guī)錫膏回流焊接空洞進(jìn)行深入分析
，并提出有效的解決措施
。

一

、焊接空洞的基本概念

焊接空洞指的是在錫膏回流焊接過程中， solder 連接處形成的氣泡或空洞

。這些空洞會(huì)減少焊點(diǎn)的有效連接面積，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能
，可能導(dǎo)致電子設(shè)備在使用過程中出現(xiàn)故障
，如信號傳輸不穩(wěn)定
、焊點(diǎn)疲勞斷裂等。


二

、焊接空洞產(chǎn)生的原因分析

（一）錫膏相關(guān)因素

錫膏的成分和特性對焊接質(zhì)量有著直接影響。如果錫膏中助焊劑的揮發(fā)速度與焊接溫度曲線不匹配，在焊接過程中助焊劑不能及時(shí)揮發(fā)出去

，就容易在焊點(diǎn)內(nèi)部形成空洞。例如
，助焊劑揮發(fā)過快
，可能會(huì)在 solder 還未完全潤濕時(shí)就已經(jīng)揮發(fā)完畢，導(dǎo)致氣體被困在焊點(diǎn)中
；而揮發(fā)過慢
，則會(huì)在 solder 凝固時(shí)仍有氣體產(chǎn)生
，形成空洞
。

此外

，錫膏的金屬粉末顆粒大小和形狀也會(huì)影響空洞的形成
。金屬粉末顆粒過大或形狀不規(guī)則
，會(huì)導(dǎo)致錫膏在印刷和焊接過程中出現(xiàn)間隙，這些間隙在焊接時(shí)容易成為氣體聚集的場所
，進(jìn)而形成空洞
。


（二）PCB 焊盤與元器件焊端因素

PCB 焊盤和元器件焊端的表面狀況是導(dǎo)致焊接空洞的重要原因之一

。如果焊盤或焊端表面存在氧化層、油污
、灰塵等污染物
，會(huì)影響 solder 與焊盤、焊端的潤濕和結(jié)合
，使得氣體難以排出
，從而形成空洞
。

焊盤和焊端的設(shè)計(jì)也會(huì)對焊接空洞產(chǎn)生影響

。例如
，焊盤尺寸過大或過小
、焊盤間距不合理等，都會(huì)導(dǎo)致錫膏分布不均
，在焊接過程中產(chǎn)生空洞。元器件焊端的形狀和尺寸與焊盤不匹配，也會(huì)影響 solder 的流動(dòng)和填充
，增加空洞產(chǎn)生的概率
。


（三）回流焊工藝因素

回流焊溫度曲線的設(shè)置是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素。溫度上升速度過快

，會(huì)導(dǎo)致錫膏中的助焊劑迅速揮發(fā)
，產(chǎn)生大量氣體
，而此時(shí) solder 還未完全熔化
，氣體無法及時(shí)排出
，從而形成空洞
。溫度過高則會(huì)使 solder 過度氧化
，影響 solder 的流動(dòng)性和潤濕性
，也容易產(chǎn)生空洞
。

回流焊的時(shí)間控制也很重要。如果預(yù)熱時(shí)間過短

，錫膏中的溶劑不能充分揮發(fā)
，在焊接過程中會(huì)產(chǎn)生氣體
，形成空洞；而焊接時(shí)間過長
，則會(huì)導(dǎo)致 solder 晶粒粗大
，降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度
，同時(shí)也可能增加空洞的產(chǎn)生幾率。


三

、焊接空洞的解決措施

（一）優(yōu)化錫膏選擇與管理

根據(jù)具體的焊接需求，選擇合適成分和粒度的錫膏

。確保錫膏中的助焊劑揮發(fā)速度與回流焊溫度曲線相匹配
，以減少氣體的產(chǎn)生和滯留
。同時(shí)
，要加強(qiáng)錫膏的管理，嚴(yán)格控制錫膏的儲存溫度和時(shí)間
，避免錫膏變質(zhì)。在使用前
，應(yīng)將錫膏充分?jǐn)嚢杈鶆颍员ＷC其性能的穩(wěn)定性
。


（二）改善 PCB 焊盤與元器件焊端質(zhì)量

在 PCB 制造過程中，要確保焊盤表面清潔

，去除氧化層
、油污和灰塵等污染物
。可以采用適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚砉に?div id="m50uktp" class="box-center"> ，如鍍金
、鍍錫等
，提高焊盤的潤濕性。對于元器件焊端
，也要進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制
，確保其表面狀況良好
。此外，要優(yōu)化焊盤和元器件焊端的設(shè)計(jì)
，保證其尺寸和形狀的匹配性
，使錫膏能夠均勻分布。


（三）優(yōu)化回流焊工藝參數(shù)

合理設(shè)置回流焊溫度曲線

，控制溫度上升速度和最高溫度。一般來說
，溫度上升速度應(yīng)控制在 2 - 5℃/s 之間，最高溫度應(yīng)根據(jù)錫膏的熔點(diǎn)和元器件的耐熱性來確定
，通常比錫膏熔點(diǎn)高 20 - 40℃
。同時(shí)，要合理調(diào)整預(yù)熱時(shí)間和焊接時(shí)間
，確保錫膏中的溶劑和助焊劑能夠充分揮發(fā)
， solder 能夠充分熔化和潤濕。


另外

，還可以通過優(yōu)化回流焊爐的氮?dú)夥諊鷣頊p少空洞的產(chǎn)生。在氮?dú)夥諊泻附?div id="4qifd00" class="flower right">
，可以降?solder 的氧化程度
，提高其流動(dòng)性和潤濕性
，從而減少空洞的形成
。


SMT常規(guī)錫膏回流焊接空洞的產(chǎn)生是由多種因素共同作用的結(jié)果

，包括錫膏
、PCB 焊盤與元器件焊端以及回流焊工藝等方面
。通過對這些因素的深入分析
，并采取相應(yīng)的解決措施
，如優(yōu)化錫膏選擇與管理、改善 PCB 焊盤與元器件焊端質(zhì)量
、優(yōu)化回流焊工藝參數(shù)等
，可以有效減少焊接空洞的產(chǎn)生
，提高焊接質(zhì)量和電子設(shè)備的可靠性