SMT流水線是電子制造業(yè)中實現(xiàn)元器件自動裝配的核心生產(chǎn)線

，其設(shè)備組成圍繞 “印刷 - 貼片 - 焊接 - 檢測” 四大核心工序展開，同時配備輔助設(shè)備確保流程連貫。以下是托普科小編整理的主要設(shè)備詳細(xì)說明：

一

、前端輔助設(shè)備

1.1

、PCB上板機：托普科實業(yè)（TOPSMT）

作為流水線的起點，上板機負(fù)責(zé)將堆疊的 PCB 板（印刷電路板）逐一自動輸送至生產(chǎn)線

，避免人工上板的效率低下和位置偏差
，同時可通過傳感器控制上板節(jié)奏
，與后續(xù)設(shè)備精準(zhǔn)銜接
。

技術(shù)亮點：

采用精密滾珠絲桿與雙導(dǎo)向軸結(jié)合驅(qū)動料框升降，升降穩(wěn)定性達(dá)±0.1mm

，支持10/20/30/40mm多檔位設(shè)定
。

四位氣缸固定料框設(shè)計，移位偏差小于0.05mm

，確保PCB定位精度
。

配備SMEMA信號端口，可與錫膏印刷機

、貼片機等設(shè)備實現(xiàn)全自動化聯(lián)機
，傳輸高度900±30mm兼容多數(shù)生產(chǎn)線
。

適用場景：高精度SMT整線前段

，尤其適用于0402/0201等微小元件貼裝前的PCB定位。


1.2

、PCB清潔機：托普科實業(yè)（TOPSMT）

部分生產(chǎn)線會在印刷前配置清潔機

，通過毛刷
、真空吸附或離子風(fēng)等方式去除 PCB 表面的灰塵、雜質(zhì)
，防止因污染物導(dǎo)致錫膏印刷不良或焊點虛接
，尤其適用于高精度貼片場景。

技術(shù)亮點：

采用高壓氣刀+真空吸附雙系統(tǒng)

，可清除PCB表面微米級顆粒（≥0.3μm）
，清潔效率達(dá)99.97%。

配備CCD視覺檢測模塊

，實時監(jiān)測清潔效果
，漏檢率低于0.01%。

支持在線式清潔

，速度可達(dá)1.2m/s
，與錫膏印刷機節(jié)拍匹配。

適用場景：高密度互聯(lián)PCB（HDI）印刷前處理

，有效減少錫膏印刷缺陷
。


二、核心工藝設(shè)備

2.1

、錫膏印刷機：得可（DEK）

這是 SMT 流水線的第一道關(guān)鍵工序設(shè)備

，其核心組件包括鋼網(wǎng)
、刮刀和定位系統(tǒng)。工作時
，鋼網(wǎng)與 PCB 精準(zhǔn)對齊
，刮刀將錫膏均勻刮過鋼網(wǎng)開孔，使錫膏按預(yù)設(shè)圖案沉積在 PCB 的焊盤上
，為后續(xù)貼片提供焊接基礎(chǔ)
。印刷精度直接影響焊點質(zhì)量，高端機型支持 0.1mm 以下超細(xì)間距元器件的印刷
。

技術(shù)亮點：

Galaxy系列：采用DirEKt技術(shù)

，實現(xiàn)0.07mm直徑半導(dǎo)體植球工藝，印刷重復(fù)精度±0.025mm
。

Photon平臺：支持多材料印刷（如環(huán)氧樹脂

、膠水），通過高速同步模式識別技術(shù)將基準(zhǔn)點對準(zhǔn)時間縮短至0.2秒
。

配備VectorGuard可分離網(wǎng)框

，網(wǎng)板更換時間<30秒，減少停機時間
。

適用場景：高端服務(wù)器主板

、5G通信模塊等高精度印刷需求。


2.2

、SPI（Solder Paste Inspection
，錫膏檢測機）：高迎（Koh Young）

印刷完成后，SPI 通過 3D 光學(xué)掃描技術(shù)檢測錫膏的體積

、厚度
、偏移量等參數(shù)，實時反饋印刷缺陷（如少錫
、多錫
、橋連），并可聯(lián)動印刷機進(jìn)行參數(shù)調(diào)整
，減少后續(xù)工序的不良率
。

技術(shù)亮點：

采用3D莫爾條紋投影技術(shù)，可檢測0.01mm3的錫膏體積偏差

，檢測速度達(dá)40cm2/s
。

配備AI深度學(xué)習(xí)算法，自動分類印刷缺陷（如橋接

、少錫）
，誤報率<0.05%。

支持與DEK印刷機閉環(huán)控制，實時調(diào)整印刷參數(shù)

。

行業(yè)地位：全球SPI市場占有率連續(xù)18年第一（2006-2024）

。


2.3、貼片機：太平洋科技（ASMPT）

貼片機是 SMT 流水線的 “核心動力”

，負(fù)責(zé)將電阻
、電容、芯片等表面貼裝元器件精準(zhǔn)放置在 PCB 的焊盤上
。根據(jù)產(chǎn)能和元器件類型
，可分為：

高速貼片機：適用于小型片式元件（如 0402、0201 封裝）

，貼裝速度可達(dá)每小時數(shù)萬顆
；

多功能貼片機：針對大型元器件（如 BGA、QFP

、連接器），具備高精度視覺定位系統(tǒng)
，貼裝精度可達(dá) ±0.01mm
。

先進(jìn)貼片機通常配備多頭模組和智能喂料器，能同時處理多種元器件

，大幅提升生產(chǎn)效率
。

技術(shù)亮點：

SIPLACE TX系列：采用線性電機驅(qū)動，貼裝速度達(dá)96,000 CPH

，精度25μm
。

支持異形元件貼裝（如連接器、屏蔽罩）

，通過激光定位實現(xiàn)±0.02mm的旋轉(zhuǎn)精度
。

配備智能供料系統(tǒng)，換料時間<8秒

，減少停機時間
。

適用場景：汽車電子、航空航天等高可靠性領(lǐng)域

。


2.4

、回流焊爐：朗仕（HELLER）

貼片完成的 PCB 進(jìn)入回流焊爐后，將經(jīng)歷預(yù)熱

、恒溫
、回流、冷卻四個階段
。爐內(nèi)的熱風(fēng)（或氮氣）均勻加熱 PCB
，使錫膏熔化并潤濕元器件引腳與焊盤，冷卻后形成牢固的焊點?div id="4qifd00" class="flower right">
；亓骱傅臏囟惹€是關(guān)鍵參數(shù)
，需根據(jù)錫膏類型、元器件耐溫性進(jìn)行精準(zhǔn)調(diào)控
，以避免虛焊
、焊珠、元器件損壞等問題
。

技術(shù)亮點：

采用全對流加熱技術(shù)

，溫度均勻性±1.5℃，滿足無鉛焊接工藝要求
。

配備氮氣保護(hù)系統(tǒng)

，氧氣濃度可控制在50ppm以下，減少氧化缺陷
。

支持雙軌道設(shè)計

，可同時處理不同尺寸PCB，產(chǎn)能提升40%
。

行業(yè)地位：全球回流焊爐市場占有率第一

，客戶包括富士康、偉創(chuàng)力等
。


2.5

、AOI（Automatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢測機）：奔創(chuàng)（Pemtron）

回流焊后

，AOI 通過高清相機拍攝 PCB 圖像
，與標(biāo)準(zhǔn)圖像對比，自動識別焊點缺陷（如橋連
、漏焊
、虛焊）、元器件錯裝
、反貼
、缺件等問題。相比人工檢測
，AOI 具有速度快
、精度高、穩(wěn)定性強的優(yōu)勢
，是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)
。

技術(shù)亮點：

采用8K線掃描相機，檢測速度達(dá)0.1秒/點

，可識別0.1mm焊點缺陷
。

支持3D高度測量

，檢測范圍0-30mm，適用于高堆疊BGA檢測
。

配備AI缺陷分類系統(tǒng)

，學(xué)習(xí)周期縮短至2小時，誤檢率<0.1%
。

適用場景：高端消費電子

、醫(yī)療設(shè)備等零缺陷要求領(lǐng)域。


三

、后端輔助設(shè)備

3.1

、分板機：托普科實業(yè)（TOPSMT）

對于多連片 PCB（如拼板設(shè)計），分板機通過機械切割

、激光切割或沖壓等方式將其分離為單個 PCB
，避免人工掰板導(dǎo)致的線路損傷或元器件脫落。

技術(shù)亮點：

GAM320A銑刀分板機：主軸精度±0.005mm

，切割邊緣粗糙度Ra<0.8μm
。

支持曲線切割路徑規(guī)劃，最小轉(zhuǎn)角半徑0.5mm

，減少應(yīng)力損傷
。

配備真空吸附治具，PCB定位偏差<0.02mm

。

適用場景：高密度PCB分板，尤其適用于0.3mm間距的FPC連接

。


3.2

、PCB 下板機：托普科實業(yè)（TOPSMT）

作為流水線的終點，下板機將完成所有工序的 PCB 自動堆疊收納

，部分機型還可與 NG（不良品）分揀系統(tǒng)聯(lián)動
，實現(xiàn)良品與不良品的自動分離。

技術(shù)亮點：

采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)

，料箱更換時間<25秒
，支持多規(guī)格料箱定制。

傳送高度900±30mm

，與回流焊爐出口無縫對接
。

配備光電保護(hù)裝置，異常停機響應(yīng)時間<0.1秒

。

適用場景：高自動化SMT整線后段

，與AOI設(shè)備聯(lián)動實現(xiàn)不良品分揀。


3.3

、其他輔助設(shè)備

包括 conveyor（傳送帶）系統(tǒng)（連接各設(shè)備

，實現(xiàn) PCB 自動傳輸）
、防靜電設(shè)備（如離子風(fēng)扇、防靜電手環(huán)）
、溫濕度控制系統(tǒng)等
，這些設(shè)備雖不直接參與工藝加工，但對保障生產(chǎn)穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要
。

SMT 流水線通過各設(shè)備的協(xié)同運作

，實現(xiàn)了電子元器件從印刷到焊接、檢測的全自動化生產(chǎn)
，其設(shè)備配置需根據(jù)產(chǎn)品類型
、產(chǎn)能需求和精度要求進(jìn)行靈活調(diào)整，以達(dá)到高效
、高質(zhì)量的生產(chǎn)目標(biāo)
。

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