貼片機(jī)是目前電子生產(chǎn)廠用的越來(lái)越多的電子生產(chǎn)設(shè)備
，它也是屬于自動(dòng)化的生產(chǎn)設(shè)備
，并且隨著人們對(duì)貼片產(chǎn)品要求越來(lái)越智能精細(xì)化
，貼片機(jī)的發(fā)展也是越來(lái)越智能精細(xì)化。下面是托普科貼片機(jī)與大家一起分享貼片機(jī)未來(lái)發(fā)展的五大趨勢(shì)

貼片機(jī)未來(lái)發(fā)展方向：高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)

新型貼片機(jī)為了更快地提高生產(chǎn)效率
，減少工作時(shí)間
，正朝高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展
。雙路輸送貼
片機(jī)在保留傳統(tǒng)單路貼片機(jī)性能的基礎(chǔ)上
，將PCB的輸送、定位
、檢測(cè)、貼片等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu)
。這種雙
路結(jié)構(gòu)貼片機(jī)的工作方式可分為同步方式和異步方式
。同步方式是將兩塊大小樣的PCB由雙路軌道同步
送入貼裝區(qū)域進(jìn)行貼裝
，異步方式則是將不同大小的PCB分別送于貼裝區(qū)域。這兩種工作方式均能縮短的
效工作時(shí)間
，提高機(jī)器的生產(chǎn)效率。 
    
貼片機(jī)未來(lái)發(fā)展方向二：高速、高精密
、多功能、智能化
貼片機(jī)的貼裝效率
、精度與貼裝功能直是相互矛盾的，新型貼片機(jī)直在努力朝高速
、高精密、多功
能方向發(fā)展
。因?yàn)楸砻尜N裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷調(diào)整
。新的封裝如BGA、
FC
、CSP等，對(duì)貼片機(jī)的要求越來(lái)越高
。美和法的貼片機(jī)為了提高貼裝效率采用了“飛行檢測(cè)”技術(shù)
，貼片頭吸片后邊運(yùn)行邊檢測(cè)
，以提高貼片機(jī)的貼裝效率。德Siemens公司在其新的貼片機(jī)上引入了智
能化控制
，使貼片機(jī)在保持較高的產(chǎn)能下有低失誤率，在機(jī)器上有FC Vision模塊和Flux Dispenser等
以適應(yīng)FC的貼裝需要
。日本Yamaha公司在新推出的YV88X機(jī)型中引入了雙組旋轉(zhuǎn)貼片頭
，不但提高了集成
電路的貼裝效率
，而且保證了較好的貼裝精度。 
    
貼片機(jī)未來(lái)發(fā)展方向三：多懸臂
、多貼裝頭    
在傳統(tǒng)拱架式貼片機(jī)中，僅含有個(gè)懸臂和貼裝頭
，這已不能滿足現(xiàn)代生產(chǎn)對(duì)效率的需求，為此，人們
在單懸臂貼片機(jī)基礎(chǔ)上發(fā)展出了雙懸臂貼片機(jī)
，例如環(huán)球儀器的GSM2、Siemens的S25等
，兩個(gè)貼片頭交
替貼同塊PCB，在機(jī)器占地面積調(diào)整不大的情況下
，成倍提高了生產(chǎn)效率
。為了進(jìn)步提高生產(chǎn)效率
，
人們又在雙懸臂機(jī)器的基礎(chǔ)上推出了四懸臂機(jī)器
，例如Siemens的HS60
、環(huán)球儀器的GC120
、松下的CM602
、日立的GHX-1等
，都是目前市場(chǎng)上主流高速貼片機(jī)型。多懸臂機(jī)器已經(jīng)取代轉(zhuǎn)塔機(jī)的地位
，成為今后高
速貼片機(jī)發(fā)展的主流趨勢(shì)
。 
    
貼片機(jī)未來(lái)發(fā)展方向四：柔性連接、模塊化    
新型貼片機(jī)為了增強(qiáng)適應(yīng)性和使用效率朝柔性貼裝系統(tǒng)和模塊化結(jié)構(gòu)發(fā)展
。日本Fuji 公司改傳統(tǒng)概念
，將貼片機(jī)分為控制主機(jī)和功能模塊機(jī)
，根據(jù)用戶的不同需求
，由控制主機(jī)和功能模塊機(jī)柔性組合來(lái)滿
足用戶的需求
。模塊機(jī)有不同的功能
，針對(duì)不同元器件的貼裝要求
，能夠按不同的精度和效率進(jìn)行貼裝
，以達(dá)到較高的使用效率
；當(dāng)用戶有新的要求時(shí)
，能夠根據(jù)需要增加新的功能模塊機(jī)
。因?yàn)槟軌蚋鶕?jù)未
來(lái)需求靈活添加不同類型的貼裝單元
，滿足未來(lái)柔性化生產(chǎn)需求，這種模塊結(jié)構(gòu)的機(jī)器是非常受客戶歡
迎的
，當(dāng)作品發(fā)生調(diào)整以后
，能夠及時(shí)提升設(shè)備的工作適應(yīng)才能是非常重要的
，因?yàn)樾碌姆庋b和電路板
帶來(lái)了新的要求。在臺(tái)貼裝設(shè)備上進(jìn)行投資往往應(yīng)當(dāng)基于目前的考慮和對(duì)未來(lái)的需求進(jìn)行估計(jì)
。購(gòu)買
臺(tái)比目前所需功能多得多的設(shè)備常常能夠避免未來(lái)可能錯(cuò)失的商業(yè)機(jī)會(huì)
。在現(xiàn)有設(shè)備上進(jìn)行升比購(gòu)
買臺(tái)新設(shè)備從經(jīng)濟(jì)上來(lái)說(shuō)要合算得多
。
      
模塊化的另個(gè)發(fā)展方向是功能模塊組件，具體表目前：將貼片機(jī)的主機(jī)做成標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備
，并裝備統(tǒng)的
標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)座平臺(tái)和通用的用戶接口；將點(diǎn)膠貼片的各種功能做成功能模塊組件
，用戶能夠根據(jù)需要在主
機(jī)上裝置所需的功能模塊組件或更換新的組件
，以實(shí)現(xiàn)用戶需要的新的功能要求
。例如美環(huán)球儀器公
司的貼片機(jī)
，在從點(diǎn)膠到貼片的功能互換時(shí)
，只需將點(diǎn)膠組件與貼片組件互換
。這種設(shè)備適合多任務(wù)
、
多用戶
、投產(chǎn)周期短的加工公司
。 
    
貼片機(jī)未來(lái)發(fā)展方向五：具有自動(dòng)化編程    
才能針對(duì)非常特殊的元件，新型視覺(jué)軟件工具應(yīng)當(dāng)具有自動(dòng)“學(xué)習(xí)”的才能
，用戶不必把參數(shù)人工輸入
到系統(tǒng)中
，從頭創(chuàng)建器件描述
，他們只需把器件拿到視覺(jué)攝像機(jī)前照張相就能夠了
，系統(tǒng)將自動(dòng)地產(chǎn)生
類似CAD的綜合描述
。這項(xiàng)技術(shù)能夠提高器件描述精度
，并減少很多操作者的錯(cuò)誤，加快元件庫(kù)的創(chuàng)建效
率
，尤其是在頻繁引入新型器件或使用形狀特器件的情況下
，從而提升生產(chǎn)效率
。