托普科攜手K&S  NEPCON ASIA 2020
，半導(dǎo)體晶圓貼裝設(shè)備神秘亮相。敬請(qǐng)期待
。

   

      NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將于2020年8月26-28日在深圳會(huì)展中心盛大展出，展示面積預(yù)計(jì)為 60,000平方米

，為歷屆規(guī)模最大的NEPCON展會(huì)
。六展合一，著力打造電子制造產(chǎn)業(yè)連通平臺(tái)
。作為電子制造業(yè)國(guó)際級(jí)品質(zhì)強(qiáng)展
，預(yù)計(jì)將有來(lái)自38個(gè)國(guó)家和地區(qū)的800個(gè)參展企業(yè)及品牌
、60,000名電子制造行業(yè)專業(yè)觀眾參與NEPCON ASIA展會(huì)
。

    

      展會(huì)將以5G為主題，全面展示從印制電路板

，電路板組裝
，自動(dòng)化組裝
、到測(cè)試的電子制造環(huán)節(jié)新技術(shù)
、新產(chǎn)品
。2020年
，展會(huì)將重點(diǎn)圍繞電子制造行業(yè)的核心需求，重點(diǎn)呈現(xiàn)數(shù)字化制造
、精益生產(chǎn)
、產(chǎn)品可靠性等主題，及通信通訊
、汽車
、新能源、智慧城市的行業(yè)應(yīng)用方案
。