西門子貼片機HF3 siplace HF3高速泛用機

西門子貼片機SIPLACE HF3高速泛用貼片機參數(shù)：

HF3料站位：180

HF3貼片頭：3個X-Y軸懸臂
HF3生產(chǎn)年份：2004-2006年
HF3貼裝速度：40000/H
HF3貼裝精度:±60微米的標準
，±55微米 DCA
，±0.7° /（4σ）
PCB厚度0.3-4.5毫米（要求較厚的多氯聯(lián)苯）
HF3可貼PCB的大?div id="jfovm50" class="index-wrap">。?/span>
在單軌道時：PCB從50mm x 50mm到450mm x 508mm
；
50mm x 80mm到610mm x508mm（“長板”選項）
在雙軌道時：PCB從50 x 50mm到450mm x 250mm
50 x 80mm到610mmx250mm（“長板”選項）
HF3可貼裝的元件范圍：
從最小的0201甚或01005芯片一直到倒裝芯片
、CCGAs和重100克
、85 x 85/125 x 10mm   大小的異型元件

我們的西門子貼片機HF3來源于國外。那里的西門子HF3因為其使用時間少

、維護保養(yǎng)好，使得設(shè)備能夠再利用壽命更長
、精度更高
、穩(wěn)定性更好,從而備受smt買家青睞。歡迎朋友們來我司采購西門子貼片機HF3高速泛用機
。


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、Koh Young SPI、Easa回流焊

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