Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI
3D Wafer Bump(晶元錫焊)
、Wire Bonding(引線鍵合)AOI檢測(cè)系統(tǒng)
欧美黄色一级视频久久免费,日韩成人在线观看,最新版中文在线中文在线com,乌克兰18极品xx00喷水,天天躁日日躁永久一区,久久99精品国产麻豆婷婷,久久久精品影院妓女,91嫩草精品少妇高潮喷水 四,97碰碰人妻无码精品,久久www香蕉免费人成,heyzo色综合中文字幕无码,免费a级毛片视频网站,无码人妻AⅤ一区二区三区,国产日韩精品区一区二区,97视频在线公开观看,人妻AV综合天堂一区,亚洲精品成人在线
高精度3D Wafer(晶元)檢測(cè)精密解析度配置可實(shí)現(xiàn)針對(duì)Foot形態(tài)元件的整體檢測(cè)
可直接檢測(cè)鏡面元件,避免反光問(wèn)題
奔創(chuàng)特有的3D技術(shù) 實(shí)現(xiàn)元件的精準(zhǔn)3D成型
,機(jī)器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測(cè)
。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案
AOI + SPI 混合檢測(cè)系統(tǒng)
精密解析度實(shí)現(xiàn)針對(duì)Bump、Mini LED
、009004等各種微型
、密集型元件的3D檢測(cè)