隨著科技的飛速發(fā)展

，人形機(jī)器人行業(yè)正逐漸成為智能制造領(lǐng)域的重要組成部分。SMT（Surface Mount Technology
，表面貼裝技術(shù)）作為電子組裝中的關(guān)鍵技術(shù)
，對于提高人形機(jī)器人的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量具有至關(guān)重要的作用。本方案旨在為人形機(jī)器人行業(yè)提供一套全面
、高效的SMT貼片加工方案。

一

、SMT貼片加工流程設(shè)計(jì)

1

、元件準(zhǔn)備

根據(jù)人形機(jī)器人的電路圖和BOM表（元件清單）

，選擇合適的元件
，并進(jìn)行采購
。

對采購的元件進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢驗(yàn)，確保元件參數(shù)

、品牌和供貨商均符合要求
。


2

、PCB設(shè)計(jì)與制備

根據(jù)人形機(jī)器人的電路設(shè)計(jì)

，進(jìn)行PCB（印刷電路板）的布線和設(shè)計(jì)
。

通過化學(xué)蝕刻等方法制作出電路板

，并進(jìn)行表面處理和裝載電解質(zhì)等工藝步驟。


3

、錫膏印刷

使用全自動錫膏印刷機(jī)，通過鋼網(wǎng)將錫膏精確地印刷到PCB的焊盤上

。

嚴(yán)格控制鋼網(wǎng)的清潔度和焊膏的粘度

，確保印刷質(zhì)量
。


4

、SPI檢測

在錫膏印刷后，使用SPI（全自動非接觸式測量）設(shè)備對焊錫進(jìn)行2D或3D測量

，確保錫膏的均勻性和厚度符合標(biāo)準(zhǔn)。


5

、元件貼裝

使用高速貼片機(jī)，將電子元器件準(zhǔn)確地放置在PCB的預(yù)定位置。

貼裝過程中需確保元件的正確方向和位置

，以及粘貼的質(zhì)量和精度
。


6

、回流焊接

將貼裝好元件的PCB放入回流焊爐中進(jìn)行熱處理

，通過加熱使焊錫融化，從而將元件與PCB焊接在一起
。

精確控制回流焊爐的溫度曲線，確保焊接質(zhì)量

。


7

、AOI檢測與X-ray檢測

使用AOI（自動光學(xué)檢測儀）對焊接后的PCB進(jìn)行檢測

，檢查是否存在立碑
、位移、空焊等焊接不良問題
。

對于BGA（球柵陣列）封裝的元件，使用X-ray檢測設(shè)備進(jìn)行檢測

，確保內(nèi)部焊接良好。


8

、清洗與測試

使用清洗機(jī)去除PCB上的焊接殘留物和污垢

。

對清洗后的PCB進(jìn)行功能測試，確保電路板的各項(xiàng)功能正常

。


9、包裝與出貨

將合格的PCB進(jìn)行包裝

，便于后續(xù)的組裝和使用
。

按照客戶要求進(jìn)行出貨安排

。


二

、設(shè)備選型與配置

1

、錫膏印刷機(jī)

選用高精度

、高穩(wěn)定性的全自動錫膏印刷機(jī)，確保錫膏印刷的精度和一致性
。


2

、貼片機(jī)

選用高速、高精度的自動貼片機(jī)

，提高貼片效率和精度。

根據(jù)元件類型和尺寸

，配置合適的吸嘴和送料器
。


3、回流焊爐

選用具有精確溫度控制功能的回流焊爐

，確保焊接質(zhì)量。

根據(jù)元件類型和焊接要求

，配置合適的加熱方式和溫區(qū)設(shè)置
。


4

、檢測設(shè)備

選用先進(jìn)的AOI和X-ray檢測設(shè)備

，提高檢測效率和準(zhǔn)確性。

配置在線測試儀（ICT）等功能測試設(shè)備

，確保電路板的功能正常。


深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

印刷機(jī)

、 SPI
、貼片機(jī)
、AOI、回流焊
、X-Ray等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備；

上下板機(jī)

、接駁臺
、涂覆機(jī)
、點(diǎn)膠機(jī)
、接料機(jī)等SMT周邊設(shè)備；

飛達(dá)

、吸嘴、板卡
、氣閥
、皮帶、零配件
、耗材等服務(wù)和解決方案
。

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