隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化

、輕量化
、高性能方向發(fā)展
，對電子元器件的集成度要求日益提高
。超微型 008004 封裝元件（尺寸僅為 0.25mm×0.125mm）因能極大節(jié)省電路板空間，滿足高度集成化需求
，在智能穿戴
、物聯(lián)網(wǎng)
、5G 通信等領(lǐng)域應(yīng)用愈發(fā)廣泛
。然而，其微小尺寸給貼片帶來諸多挑戰(zhàn)
，如貼裝精度難保證、易出現(xiàn)偏移和立碑等缺陷
。ASMPT SIPLACE TX2i 貼片機(jī)憑借高速度
、高精度及先進(jìn)功能，為 008004 封裝元件貼片提供了可靠解決方案
。

ASMPT西門子貼片機(jī) SIPLACE TX2i設(shè)備特性:

貼裝速度：96,000 cph

貼裝頭：CP20貼裝頭，CPP貼裝頭

，TWIN貼裝頭

元器件范圍：0.12 mm x 0.12 mm至200 mm × 110 mm

PCB尺寸：

雙軌：50 mm x 45 mm至590 mm* x 260 mm

單軌：50 mm x 45 mm至590 mm* x 460 mm

耗電量：

配備真空泵：2.0KW

不配備真空泵：1.2 KW

耗氣量：120 Nl/min (配備真空泵)

機(jī)器尺寸（長x寬x高）：1.00m × 2.23m × 1.45m

供料方式：80×8mm供料器，JEDEC料盤

，線性浸漬單元
，點膠供料器，壓力驗證供料器
，SIPLACE料盤單元


錫膏選擇與鋼網(wǎng)制作：針對 008004 元件，錫膏厚度控制在 60 - 80μm 范圍

，開口精度 ±10μm
。選用金屬化聚合物鋼網(wǎng)（MPS）技術(shù)制作鋼網(wǎng)，保證錫膏印刷精度
。選擇顆粒度細(xì)小的 6 型粉末焊膏，確保與元件和回流焊工藝適配
，同時考慮氮氣保護(hù)回流焊的需求
。


深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

印刷機(jī)

、 SPI
、貼片機(jī)、AOI
、回流焊、X-Ray等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備
；

上下板機(jī)

、接駁臺、涂覆機(jī)
、點膠機(jī)、接料機(jī)等SMT周邊設(shè)備
；

飛達(dá)

、吸嘴
、板卡
、氣閥
、皮帶、零配件
、耗材等服務(wù)和解決方案。