在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）車間猶如精密的 “電子器官”

，而其中的生產(chǎn)設(shè)備則是維持其高效運(yùn)轉(zhuǎn)的 “核心肌群”
。這些設(shè)備以毫米級甚至微米級的精度，將電阻
、電容
、芯片等微小元器件組裝成各類電子產(chǎn)品的核心電路板，支撐著從智能手機(jī)
、電腦到汽車電子
、航空航天設(shè)備的廣泛應(yīng)用
。

一、錫膏印刷機(jī)（Solder Paste Printer）

功能：將錫膏精準(zhǔn)印刷到PCB的焊盤上

，為后續(xù)元件貼裝提供粘接介質(zhì)
。

關(guān)鍵部件：

鋼網(wǎng)（Stencil）：激光切割的不銹鋼模板，決定錫膏的印刷形狀和厚度

。

刮刀（Squeegee）：金屬或聚氨酯材質(zhì)

，將錫膏通過鋼網(wǎng)刮印到PCB上。

視覺對位系統(tǒng)：通過攝像頭校準(zhǔn)PCB與鋼網(wǎng)的定位

，確保印刷精度（±0.01mm）
。

代表品牌：DEK錫膏印刷機(jī)（ASM）、MPM錫膏印刷機(jī)

、松下錫膏印刷機(jī)（Panasonic）
。


二、貼片機(jī)（Pick-and-Place Machine）

功能：高速精準(zhǔn)地將SMD元件（如電阻

、電容
、IC）貼裝到PCB指定位置。

分類：

高速貼片機(jī)：適用于小型元件（如0402

、0201封裝）
，速度可達(dá)20萬CPH（元件/小時）。

多功能貼片機(jī)：處理大尺寸或異形元件（如QFP

、BGA）
，精度達(dá)±0.025mm。

技術(shù)亮點(diǎn)：

飛行對中（On-the-Fly Alignment）：貼裝頭在移動中完成元件角度校正

。

供料系統(tǒng)：支持卷裝

、托盤、管裝等多種供料方式
。

代表品牌：西門子貼片機(jī)（Siemens）

、富士貼片機(jī)（Fuji）、雅馬哈貼片機(jī)（Yamaha）
。


三

、回流焊爐（Reflow Oven）

功能：通過溫控曲線熔化錫膏，實(shí)現(xiàn)元件與PCB的永久焊接

。

溫區(qū)結(jié)構(gòu)：

預(yù)熱區(qū)：緩慢升溫（2-3°C/s）

，避免熱沖擊。

回流區(qū)：峰值溫度220-250°C（無鉛工藝）

，錫膏充分熔化
。

冷卻區(qū)：控制凝固速度，減少虛焊。

類型：熱風(fēng)回流爐

、氮?dú)饣亓鳡t（減少氧化）
。

代表品牌：REHM回流焊爐、HELLER回流焊爐

、ERSA回流焊爐
。


四、檢測設(shè)備

SPI（錫膏檢測儀）：

3D激光掃描：測量錫膏厚度

、面積
、體積，預(yù)防少錫
、連錫
。

AOI（自動光學(xué)檢測儀）：

多角度攝像頭：檢測貼裝偏移、極性錯誤

、焊點(diǎn)缺陷
。

AXI（X射線檢測儀）：用于BGA、QFN等隱藏焊點(diǎn)的檢測

。


五、輔助設(shè)備

上板機(jī)/下板機(jī)：自動化PCB傳送

，銜接生產(chǎn)線前后端
。

返修工作站：手動或自動修復(fù)缺陷元件（如熱風(fēng)槍、BGA返修臺）

。

清洗機(jī)：去除焊接后的助焊劑殘留（適用于高可靠性產(chǎn)品）

。


六、智能化與趨勢

MES系統(tǒng)：實(shí)時監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)

、生產(chǎn)良率及物料追溯
。

模塊化設(shè)計：支持快速換線，適應(yīng)多品種小批量生產(chǎn)

。

綠色制造：低能耗設(shè)備

、無鉛工藝兼容性。


SMT設(shè)備的高精度

、高自動化程度是現(xiàn)代電子制造的核心
。合理配置設(shè)備組合（如“印刷機(jī)+SPI+貼片機(jī)+回流焊+AOI”）可顯著提升良率，降低生產(chǎn)成本
。未來
，隨著Mini LED、SiP封裝等技術(shù)的發(fā)展
，SMT設(shè)備將向更高精度（±0.01mm）和柔性化方向演進(jìn)
。