隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI 服務(wù)器的需求日益增長

。AI 服務(wù)器具有高算力
、高集成度、高可靠性等特點
，其內(nèi)部的 PCB 板上元器件密集
，對 SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)工藝和設(shè)備提出了極高的要求
。為了滿足 AI 服務(wù)器的生產(chǎn)需求，提高生產(chǎn)效率
、保證產(chǎn)品質(zhì)量
、降低生產(chǎn)成本，特制定本 AI 服務(wù)器 SMT 生產(chǎn)線車間設(shè)備解決方案
。

一

、設(shè)備選型與配置

（一）印刷設(shè)備

印刷是 SMT 生產(chǎn)的第一道工序，其質(zhì)量直接影響后續(xù)的焊接質(zhì)量

。針對 AI 服務(wù)器 PCB 板的特點
，選用高精度全自動印刷機(jī)，具體參數(shù)和特點如下：

印刷精度：可達(dá)到 ±0.01mm

，能滿足細(xì)間距元器件（如 01005 封裝
、BGA、CSP 等）的印刷要求
。

印刷速度：最高可達(dá) 150mm/s

，提高生產(chǎn)效率。

刮刀系統(tǒng)：采用進(jìn)口高精度刮刀

，可根據(jù)不同的焊膏類型和 PCB 板特點進(jìn)行調(diào)整
，保證焊膏印刷的均勻性和一致性。

視覺定位系統(tǒng)：配備高分辨率 CCD 相機(jī)和先進(jìn)的圖像識別算法

，能夠?qū)崿F(xiàn) PCB 板的精準(zhǔn)定位
，定位精度可達(dá) ±0.005mm。

支持多種基板尺寸：最大可支持 500mm×600mm 的 PCB 板

，滿足 AI 服務(wù)器大型 PCB 板的生產(chǎn)需求
。


（二）貼裝設(shè)備

貼裝是 SMT 生產(chǎn)的核心工序，需要將大量的元器件準(zhǔn)確

、快速地貼裝到 PCB 板上
。根據(jù) AI 服務(wù)器 PCB 板上元器件的類型和數(shù)量，配置以下貼裝設(shè)備：

高速貼片機(jī)：主要用于貼裝片式電阻

、電容等小型元器件
，其特點如下：

貼裝速度：最高可達(dá) 40000 粒 / 小時，能快速完成大量小型元器件的貼裝

。

貼裝精度：±0.03mm/3σ

，保證小型元器件的貼裝質(zhì)量。

feeder 容量：可配備多個 8mm

、12mm
、16mm 等不同規(guī)格的 feeder，滿足不同元器件的供料需求。

高精度多功能貼片機(jī)：主要用于貼裝 BGA

、CSP
、QFP 等高精度、大型元器件
，其特點如下：

貼裝精度：±0.015mm/3σ

，滿足高精度元器件的貼裝要求。

貼裝范圍：可貼裝 01005 封裝至 50mm×50mm 的大型元器件

。

視覺系統(tǒng)：采用多相機(jī)視覺系統(tǒng)

，能夠?qū)υ骷M(jìn)行全方位的檢測和定位，確保貼裝的準(zhǔn)確性
。

柔性供料：支持托盤

、管裝、帶狀等多種供料方式
，適應(yīng)不同類型元器件的供料需求
。


（三）焊接設(shè)備

焊接是將貼裝在 PCB 板上的元器件與 PCB 板牢固連接的關(guān)鍵工序。針對 AI 服務(wù)器 PCB 板的焊接需求

，選用無鉛回流焊爐
，具體參數(shù)和特點如下：

溫區(qū)數(shù)量：不少于 10 個溫區(qū)，其中預(yù)熱區(qū)

、恒溫區(qū)、回流區(qū)
、冷卻區(qū)可獨立控制
，滿足不同焊接工藝的需求。

溫度控制精度：±1℃

，保證焊接溫度的穩(wěn)定性
，提高焊接質(zhì)量。

傳送帶速度：0.5-2m/min 可調(diào)

，適應(yīng)不同的生產(chǎn)節(jié)奏
。

氮氣保護(hù)系統(tǒng)：配備氮氣保護(hù)裝置，可有效防止焊接過程中元器件和 PCB 板的氧化

，提高焊接的可靠性
。

冷卻系統(tǒng)：采用強制風(fēng)冷和水冷相結(jié)合的冷卻方式，保證 PCB 板快速冷卻

，減少焊點的應(yīng)力
。


（四）檢測設(shè)備

為了保證 AI 服務(wù)器 SMT 生產(chǎn)的質(zhì)量，需要配備完善的檢測設(shè)備

，具體如下：

AOI（自動光學(xué)檢測）設(shè)備：在印刷后

、貼裝后、焊接后分別設(shè)置 AOI 設(shè)備，對 PCB 板進(jìn)行全面檢測
。其特點如下：

檢測精度：可檢測 01005 封裝的元器件

，最小檢測缺陷為 0.02mm。

檢測速度：最高可達(dá) 600mm/s

，不影響生產(chǎn)效率
。

檢測功能：可檢測焊膏印刷缺陷（如少錫、多錫

、連錫等）
、元器件貼裝缺陷（如缺件、偏位
、錯件
、反貼等）、焊接缺陷（如虛焊
、假焊
、焊點空洞等）。

數(shù)據(jù)分析功能：能夠?qū)z測數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計和分析

，及時發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的問題
，為質(zhì)量改進(jìn)提供依據(jù)。

X-Ray 檢測設(shè)備：主要用于檢測 BGA

、CSP 等底部有焊點的元器件的焊接質(zhì)量
，其特點如下：

分辨率：最高可達(dá) 5μm，能夠清晰地檢測焊點的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

。

檢測范圍：可檢測直徑為 0.1mm 的焊點

。

成像方式：采用實時成像技術(shù)，可快速獲取焊點的圖像

，便于檢測人員觀察和判斷
。

自動檢測功能：支持自動檢測和分析，提高檢測效率和準(zhǔn)確性

。


（五）返修設(shè)備

當(dāng)檢測到 PCB 板存在缺陷時

，需要進(jìn)行返修。配備高精度返修工作站
，其特點如下：

加熱系統(tǒng)：采用紅外加熱和熱風(fēng)加熱相結(jié)合的方式

，加熱均勻，溫度控制精度高（±1℃）
。

視覺定位系統(tǒng)：配備高分辨率 CCD 相機(jī)和精密的機(jī)械定位系統(tǒng)

，能夠?qū)崿F(xiàn)元器件的精準(zhǔn)拆卸和安裝。

操作平臺：采用手動和自動相結(jié)合的操作方式

，既保證了返修的靈活性
，又提高了返修的精度和效率
。

兼容性：可返修 01005 封裝至 50mm×50mm 的各種元器件。

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