隨著汽車智能化趨勢(shì)的加速

，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）在汽車電子領(lǐng)域的重要性日益凸顯。ADAS 模塊的 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生產(chǎn)對(duì)精度
、可靠性和生產(chǎn)效率提出了極高要求
。SMT（Surface Mount Technology）作為 PCBA 生產(chǎn)的核心工藝，其設(shè)備選型與配置直接影響 ADAS 模塊的質(zhì)量與產(chǎn)能
。本方案旨在為汽車電子制造商提供一套高效
、精準(zhǔn)且符合車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的 SMT 生產(chǎn)設(shè)備解決方案，以滿足 ADAS 模塊日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求
。

一

、ADAS 模塊 PCBA 生產(chǎn)特點(diǎn)與挑戰(zhàn)

（一）生產(chǎn)特點(diǎn)

高精度元件貼裝：ADAS 模塊涉及大量如 01005、0201 等超小型貼片元件

，以及 BGA
、QFN 等高密度封裝器件，對(duì)貼裝精度要求極高
，通常需達(dá)到 ±0.05mm 甚至更高
。

復(fù)雜的多層板應(yīng)用：為實(shí)現(xiàn) ADAS 功能的集成化與小型化，PCBA 常采用多層印刷電路板

，層數(shù)可達(dá) 10 層以上
，增加了焊接與檢測(cè)難度。

高可靠性要求：汽車電子需適應(yīng)極端溫度（-40℃ - 125℃）

、高濕度
、強(qiáng)震動(dòng)等惡劣環(huán)境，因此 ADAS 模塊的 PCBA 必須具備極高的可靠性
，以確保行車安全
。


（二）面臨挑戰(zhàn)

設(shè)備精度與穩(wěn)定性：滿足高精度貼裝需求的同時(shí)

，保證設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行中的穩(wěn)定性，減少因設(shè)備波動(dòng)導(dǎo)致的不良率上升
。

工藝控制難度：多層板焊接過(guò)程中

，如何精確控制溫度曲線，避免出現(xiàn)虛焊
、短路
、分層等缺陷，是工藝控制的難點(diǎn)
。

檢測(cè)與追溯要求：需建立完善的檢測(cè)體系

，對(duì)每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格監(jiān)控，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的追溯管理
。


二

、SMT 生產(chǎn)設(shè)備選型與配置

（一）錫膏印刷機(jī)

設(shè)備選型：推薦使用 DEK NeoHorizon 03iX 等高端機(jī)型。該設(shè)備采用先進(jìn)的激光切割鋼網(wǎng)制作工藝

，配合高精度的印刷平臺(tái)與刮刀系統(tǒng)
，能夠?qū)崿F(xiàn)錫膏印刷的高精度與高重復(fù)性。其具備自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗
、自動(dòng) PCB 定位
、印刷參數(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)控等功能，有效提高印刷質(zhì)量與生產(chǎn)效率
。

關(guān)鍵參數(shù)：印刷精度可達(dá) ±0.025mm

，適用于 01005 及更小尺寸元件的錫膏印刷；印刷速度最高可達(dá) 400mm/s
，滿足批量生產(chǎn)需求
；具備實(shí)時(shí)閉環(huán)控制功能，可根據(jù)印刷過(guò)程中的參數(shù)變化自動(dòng)調(diào)整印刷工藝
。


（二）科樣SPI（錫膏印刷檢測(cè)）設(shè)備

設(shè)備選型：選用 KY8030 - 3 3D - SPI

。該設(shè)備利用 3D 成像技術(shù)，能夠?qū)﹀a膏印刷的厚度
、體積
、偏移等參數(shù)進(jìn)行全面檢測(cè)，有效識(shí)別少錫
、多錫
、偏位、連錫等缺陷
。其檢測(cè)速度快
，檢測(cè)精度高，可大幅減少因錫膏印刷不良導(dǎo)致的后續(xù)問(wèn)題。

關(guān)鍵參數(shù)：檢測(cè)精度可達(dá) ±2μm

，檢測(cè)速度可達(dá) 300mm2/s 以上
；具備基板彎曲補(bǔ)償功能，可適應(yīng)不同平整度的 PCB
；支持與印刷機(jī)的實(shí)時(shí)通訊，實(shí)現(xiàn)印刷工藝的在線調(diào)整
。


（三）ASMPT貼片機(jī)

高速貼片機(jī)選型：ASMPT SIPLACE X系列

，如 X4i S。該機(jī)型采用雙軌道并行供料模式
，貼裝速度可達(dá)每小時(shí) 14 萬(wàn)點(diǎn)以上
，且具備極高的貼裝精度，可達(dá) ±0.025mm
。其智能化的物料追蹤系統(tǒng)可實(shí)時(shí)監(jiān)控元件剩余數(shù)量
，并通過(guò) MES 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)補(bǔ)料，確保生產(chǎn)的連續(xù)性
。

多功能貼片機(jī)選型：ASMPT SIPLACE D4

。適用于貼裝各種異形元件、BGA
、QFN 等復(fù)雜封裝器件
，貼裝精度可達(dá) ±0.03mm。該設(shè)備具備動(dòng)態(tài)壓力控制吸嘴與溫度補(bǔ)償算法
，能夠在高溫環(huán)境下穩(wěn)定貼裝敏感器件
，滿足 ADAS 模塊對(duì)不同類型元件的貼裝需求。

關(guān)鍵參數(shù)（以 ASM X4i S 和 ASM D4 為例）

ASM X4i S：貼裝速度：146,000 CPH（Chip Parts）

；貼裝精度：±25μm/±34μm（3σ）
；可貼裝元件范圍：0201 - 200mm x 100mm。

ASM D4：貼裝速度：57,000 CPH（Chip Parts）

；貼裝精度：±50μm（3σ）
；可貼裝元件范圍：01005 - 18.7 x18.7mm2 QFP/BGA 等。


（四）Heller回流焊爐

設(shè)備選型：選擇具備 10 溫區(qū)及以上的氮?dú)馑浠亓骱笭t

，如 Heller MK7
。該設(shè)備通過(guò)精確控制各溫區(qū)的溫度，能夠提供平緩的溫度曲線
，有效避免因溫度變化過(guò)快導(dǎo)致的焊接缺陷
。在回流焊過(guò)程中充入氮?dú)猓蓽p少氧化現(xiàn)象
，提高焊接質(zhì)量
。

關(guān)鍵參數(shù)：溫度精度可達(dá) ±1℃，溫度均勻性可達(dá) ±2℃；具備氮?dú)獗Ｗo(hù)功能

，氮?dú)夂靠煽刂圃?50ppm 以下
；適用于不同尺寸和厚度的 PCB，最大可處理寬度為 510mm 的 PCB
。


（五）奔創(chuàng)3D AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備

設(shè)備選型：采用 奔創(chuàng) EAGLE 3D 8800 TH

。該設(shè)備利用 3D 視覺(jué)技術(shù)，能夠?qū)?PCBA 表面的元件貼裝質(zhì)量
、焊接質(zhì)量進(jìn)行全面檢測(cè)
，可檢測(cè)缺陷包括缺件、偏移
、立碑
、短路、虛焊等
。其具備高速檢測(cè)與高精度識(shí)別能力
，大大提高了檢測(cè)效率與準(zhǔn)確性。

關(guān)鍵參數(shù)：檢測(cè)精度可達(dá) ±0.02mm

，檢測(cè)速度可達(dá) 100mm2/s 以上
；具備深度學(xué)習(xí)功能，可自動(dòng)識(shí)別各種復(fù)雜的焊接缺陷與元件異常
；支持與 MES 系統(tǒng)集成
，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)上傳與分析。


（六）X - Ray 檢測(cè)設(shè)備

設(shè)備選型：推薦 GE YXLON Y.TRON 300

。該設(shè)備通過(guò) X 射線穿透 PCBA
，對(duì)內(nèi)部焊點(diǎn)進(jìn)行成像檢測(cè)，可有效檢測(cè) BGA
、QFN 等封裝器件的內(nèi)部焊接缺陷
，如虛焊、短路
、空洞等
，確保產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。

關(guān)鍵參數(shù)：X 射線源電壓范圍為 50 - 160kV

，分辨率可達(dá) 2.5μm
；具備自動(dòng)檢測(cè)與分析功能，可快速生成檢測(cè)報(bào)告
；能夠適應(yīng)不同厚度和材質(zhì)的 PCB 檢測(cè)需求
。


（七）輔助設(shè)備

自動(dòng)上板機(jī)與下板機(jī)：選用具備自動(dòng)計(jì)數(shù)、自動(dòng)升降

、故障報(bào)警等功能的設(shè)備
，如 TOP 的自動(dòng)上板機(jī)和下板機(jī)
。它們可實(shí)現(xiàn) PCB 的自動(dòng)上下料，減少人工干預(yù)
，提高生產(chǎn)效率
。

首件檢測(cè)儀：采用專門針對(duì) SMT 生產(chǎn)的首件檢測(cè)儀，如 TOP 的 SMT 首件檢測(cè)儀

。該設(shè)備可對(duì)首件產(chǎn)品進(jìn)行快速
、全面的檢測(cè)，確保生產(chǎn)工藝的正確性
，避免批量性生產(chǎn)錯(cuò)誤
。

PCBA 清洗設(shè)備：根據(jù) ADAS 模塊的清潔度要求，選擇合適的清洗設(shè)備

，如超聲波清洗機(jī)或在線式噴淋清洗機(jī)。清洗設(shè)備應(yīng)具備高效清洗
、低殘留
、不損傷 PCBA 等特點(diǎn)，以滿足車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的清潔標(biāo)準(zhǔn)
。


高精度與高可靠性：選用的設(shè)備均具備高精度的貼裝與檢測(cè)能力

，能夠滿足 ADAS 模塊對(duì) PCBA 生產(chǎn)的嚴(yán)格要求，有效提高產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性
，降低不良品率
。

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