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在表面貼裝技術(shù)(SMT)中
,中心偏移(Component Centering Offset)是指元器件貼裝位置與其焊盤設(shè)計中心位置之間的偏差。這種偏移可能由多種因素引起,包括設(shè)備精度在 ASM 貼片機(jī)中
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在 SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)過程中
SMT(Surface Mount Technology
,表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線是電子制造中非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié),主要用于將表面貼裝元器件焊接到 PCB(印制電路板)上西門子貼片機(jī)SIPLACE X系列料臺車是一款性能卓越且操作簡便的模塊。配備自動裝卸單元
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