1. 圖形對準(zhǔn)：通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(MARK點)進行對中

，再進行基板與鋼網(wǎng)的X、Y
、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合
。

2. 刮刀與鋼網(wǎng)的角度：一般為45~60°

。角度越小
，壓力越大
，易注入錫膏但易粘連；自動和半自動印刷機大多采用60°
。

3. 錫膏投入量：滾動直徑∮h ≈13~23mm較合適。過小易漏印

、過少
；過大易脫模不良、偏厚等
，且不利于錫膏質(zhì)量
。

4. 刮刀壓力：影響印刷質(zhì)量。壓力太小

，相當(dāng)于增加厚度，且易粘結(jié)
；壓力適中可避免缺陷
。

5. 印刷速度：與錫膏黏稠度反比。速度慢

，錫膏易滲入開孔
；過快則缺陷多
。降低速度可提高印刷效果
。

6. 印刷間隙：關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

7. 鋼網(wǎng)與PCB分離速度：關(guān)系印刷質(zhì)量

，尤其在密間距
、高密度印刷中。先進印刷機采用多級脫模以保最佳成型
。速度大時缺陷多，速度慢時凝聚力大
，印刷狀態(tài)好
。

8. 清洗模式和頻率：根據(jù)情況確定模式和頻率

。不及時清洗會污染PCB和堵塞開孔
。



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