回流焊爐加氮氣的作用主要體現(xiàn)在對焊接過程的優(yōu)化和提升

。在SMT（表面貼裝技術(shù)）回流焊過程中
，氮氣作為一種惰性氣體，其首要作用是降低焊接面的氧化程度
。由于氮氣不易與金屬產(chǎn)生化合物
，它能夠有效隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下的接觸，從而減緩氧化反應(yīng)的發(fā)生
。


氮氣在SMT焊接中應(yīng)用的原理基于其對焊錫表面張力的影響
。在氮氣環(huán)境下，焊錫的表面張力會小于其在大氣環(huán)境中的值
，這有助于改善焊錫的流動性和潤濕性
。此外，氮氣還能降低原本空氣中氧氣和其他可能污染焊接表面的物質(zhì)的濃度
，進一步減少高溫焊錫時的氧化作用
，特別是在第二面回焊時，氮氣的使用對品質(zhì)的提升尤為顯著
。

盡管氮氣對輕微氧化的焊接表面具有補救效果
，但它并非解決PCB氧化的萬能方案。對于已經(jīng)嚴重氧化的零件或電路板表面
，氮氣無法完全恢復(fù)其性能
。

從優(yōu)點來看，回流焊加氮氣能夠減少過爐氧化
，提升焊接能力
，增強焊錫性，并降低空洞率
。這是因為錫膏或焊墊的氧化程度降低
，焊錫的流動性得到改善。然而
，氮氣回流焊也存在一些缺點
，如成本增加、可能增加墓碑產(chǎn)生的機率
，以及增強毛細現(xiàn)象（燈芯效應(yīng)）
。

至于什么樣的電路板或零件適合使用氮氣回焊，一般來說

，OSP表面處理的雙面回焊板子是一個很好的應(yīng)用場景
。此外，當(dāng)零件或電路板的吃錫效果不佳時
，使用氮氣也可以提升潤濕性
，尤其對于大封裝和高密度的BGA器件
。然而，是否采用氮氣回焊還需根據(jù)具體的產(chǎn)品要求
、生產(chǎn)環(huán)境和成本等因素進行綜合考慮
。

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