據(jù) 托普科實業(yè) 2025年3月20日獲悉

，ASMPT推出SIPLACE貼片機專用新型固定相機適配SIPLACE貼片機CPP及TWIN貼裝頭的新型固定相機。這款相機顯著提升了貼裝速度與元件兼容性
，覆蓋從高密度球柵陣列（BGA）到大型異形元件（OSC）的全尺寸應(yīng)用場景
，為電子制造業(yè)樹立全新標桿。搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機可配備新型56型相機
，該相機擁有66mm×50mm大視野檢測區(qū)域及16.2μm/像素超高分辨率
。

全尺寸檢測雙向突破

憑借其卓越的高分辨率特性，這款新型固定相機在元件的全尺寸檢測能力上實現(xiàn)了雙向突破

。

首先是微小元件的檢測能力

。新型相機可精準捕捉直徑僅80μm的微型焊球，這一性能標志著檢測清晰度的顯著提升
。針對AI芯片上復雜球柵陣列（BGA）結(jié)構(gòu)
，其單焊球成像像素數(shù)量較傳統(tǒng)系統(tǒng)提升6倍，缺陷檢出率大幅提高
。

其次

，在大型元件測量方面，該相機憑借高分辨率實現(xiàn)特殊元件的快速精準立體測量
，這一特性使其成為汽車制造領(lǐng)域的優(yōu)選解決方案
。

與SIPLACE貼裝頭的協(xié)同效能

這一新型固定相機與SIPLACE貼裝頭協(xié)同作業(yè)，在貼裝速度與柔性生產(chǎn)能力上實現(xiàn)了技術(shù)躍升

。

軟件靈活調(diào)控的SIPLACE CPP貼裝頭

，通過“拾取-貼裝”“收集-貼裝”及混合模式的無縫切換，精準適配多種生產(chǎn)需求
。這一性能確保在高頻次產(chǎn)品切換過程中
，生產(chǎn)線也能持續(xù)穩(wěn)定運行
，無需繁瑣的配置或更換貼裝頭。

另一方面

，SIPLACE TWIN貼裝頭作為一款專為大型
、重型及復雜元件設(shè)計的線尾高精度拾取貼裝頭，其性能同樣出色
。特別是TWIN VHF版本
，更是能夠精確貼裝重量高達300g的元件，同時貼裝壓力可精準調(diào)節(jié)且最大壓力達100N
，充分展現(xiàn)了其強大的處理能力
。