在電子制造領(lǐng)域，回流焊是表面貼裝技術(shù)（SMT）的核心工藝之一

，用于將電子元件通過焊膏與PCB（印刷電路板）可靠連接
。隨著電子產(chǎn)品向小型化
、高密度化發(fā)展
，焊接質(zhì)量的要求日益嚴(yán)格。氮?dú)饣亓骱负推胀ɑ亓骱甘莾煞N常見的工藝
，它們在工藝原理
、焊接效果、應(yīng)用場景及成本等方面存在顯著差異
。以下從多個(gè)維度分析兩者的區(qū)別
。

一、工藝原理與工作環(huán)境

1

、普通回流焊：

在常規(guī)空氣環(huán)境中進(jìn)行

，焊接爐內(nèi)的氧氣含量約為21%。焊膏（通常為錫膏）在高溫下熔化
，通過表面張力完成元件與焊盤的連接
。但空氣中的氧氣會與熔融焊料發(fā)生氧化反應(yīng)
，生成氧化錫（SnO?）等化合物。

2

、氮?dú)饣亓骱福?/strong>

通過向焊接爐內(nèi)持續(xù)注入高純度氮?dú)猓∟?）

，將氧氣濃度降低至100-1000ppm（甚至更低），形成惰性氣體保護(hù)環(huán)境
。氮?dú)獾亩栊蕴匦钥捎行б种坪噶涎趸?div id="jfovm50" class="index-wrap">，減少焊點(diǎn)表面氧化物的生成。

二

、焊接質(zhì)量差異

氮?dú)饣亓骱负更c(diǎn)外觀：焊點(diǎn)光亮

、潤濕性好，表面更平滑

氮?dú)饣亓骱秆趸潭龋貉趸飿O少

，減少虛焊
、裂紋風(fēng)險(xiǎn)

氮?dú)饣亓骱笣櫇裥裕喝廴诤噶狭鲃有愿鼜?qiáng)，填充性好

氮?dú)饣亓骱肝⑿『更c(diǎn)可靠性：更適合高密度

、微小焊點(diǎn)（如BGA）

普通回流焊焊點(diǎn)外觀：焊點(diǎn)可能發(fā)暗

，潤濕性略差

普通回流焊氧化程度：氧化層較厚，可能影響可靠性

普通回流焊潤濕性：潤濕性受限

，易出現(xiàn)空洞或橋接

普通回流焊微小焊點(diǎn)可靠性：對精細(xì)焊點(diǎn)的控制難度較高

三

、工藝參數(shù)與設(shè)備要求

1、氮?dú)饣亓骱福?/strong>

設(shè)備要求：需配備氮?dú)夤?yīng)系統(tǒng)（如液氮罐或氮?dú)獍l(fā)生器）

、密封性更好的爐膛結(jié)構(gòu)
。

工藝控制：需精確調(diào)節(jié)氮?dú)饬髁亢脱鯕鉂舛龋?yōu)化溫度曲線（如降低峰值溫度）

。

成本：氮?dú)庀牧枯^大

，設(shè)備投資和運(yùn)營成本顯著高于普通回流焊。

2

、普通回流焊：

設(shè)備要求：結(jié)構(gòu)簡單

，無需額外氣體供應(yīng)系統(tǒng)。

工藝控制：主要關(guān)注溫度曲線的穩(wěn)定性

，操作和維護(hù)成本較低
。

四、應(yīng)用場景

1

、氮?dú)饣亓骱福?/strong>

適用于對焊接質(zhì)量要求極高的領(lǐng)域：

高密度封裝（如手機(jī)主板

、芯片級封裝CSP、BGA）
。

無鉛焊接（無鉛焊料熔點(diǎn)更高

，氧化問題更突出）。

高可靠性產(chǎn)品（航空航天、汽車電子

、醫(yī)療設(shè)備）
。

2、普通回流焊：

適用于對成本敏感或氧化問題不突出的場景：

消費(fèi)類電子產(chǎn)品（如家電

、玩具）
。

低密度PCB或傳統(tǒng)有鉛焊接工藝。

五

、優(yōu)缺點(diǎn)對比

1

、工藝類型優(yōu)點(diǎn)：

氮?dú)饣亓骱福汉更c(diǎn)質(zhì)量高，氧化少

，適合精密焊接 

普通回流焊：成本低

，操作簡單，適合大批量生產(chǎn) 

2

、工藝類型缺點(diǎn)：

氮?dú)饣亓骱福涸O(shè)備復(fù)雜

，氮?dú)獬杀靖撸芎拇?

普通回流焊：焊點(diǎn)易氧化

，對高密度元件適應(yīng)性差

六

、發(fā)展趨勢

隨著電子產(chǎn)品向微型化、高頻化發(fā)展

，氮?dú)饣亓骱冈诟呔戎圃熘械恼急戎鹉晏嵘?div id="jfovm50" class="index-wrap">。例如，?G通信模塊
、AI芯片等場景中
，氮?dú)獗Ｗo(hù)已成為提升良率的關(guān)鍵工藝。然而
，普通回流焊憑借成本優(yōu)勢
，在中低端市場仍占據(jù)主流地位。

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。