松下模塊式貼片機(jī)NPM-GW的新型貼裝頭可以靈活對應(yīng)從0201元件到大型元件和高度較高的元件等。松下模塊式貼片機(jī)NPM-GW可以進(jìn)行高生產(chǎn)率的生產(chǎn)

。松下模塊式貼片機(jī)NPM-GW的生產(chǎn)速度數(shù)據(jù)（CPH）進(jìn)行比較時(shí)
，在±25μm的情況下，比我們的傳統(tǒng)型號NPM-WX提高了10%
。

（一）

、松下模塊式貼片機(jī)NPM-GW貼裝精度

在貼裝精度方面，當(dāng) Cpk ≥ 1 時(shí)

，其對芯片的貼裝精度可達(dá) ±25μm
。這一高精度表現(xiàn)能夠確保微小芯片的精準(zhǔn)貼裝，極大地減少了因貼裝偏差導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量問題
，為生產(chǎn)高品質(zhì)電子產(chǎn)品提供了有力保障
，適用于對貼裝精度要求嚴(yán)苛的高端電子產(chǎn)品制造。


（二）

、松下模塊式貼片機(jī)NPM-GW最大速度

每貼裝頭的最大速度為 52000cph（0.070s / 芯片）

。高速的貼裝能力顯著提升了生產(chǎn)效率，可滿足大規(guī)模生產(chǎn)場景下對產(chǎn)量的高要求，幫助企業(yè)在單位時(shí)間內(nèi)完成更多產(chǎn)品的組裝
，有效降低生產(chǎn)成本
，提高市場競爭力。


（三）

、松下模塊式貼片機(jī)NPM-GW最大基板尺寸（單軌傳送帶）

單軌傳送帶模式下

，最大基板尺寸為 L 760 × W

68 mm 。若進(jìn)行滑動貼裝

，最大基板長度可延伸至 1,050mm / 1,260mm
。這種大尺寸基板的兼容性，使設(shè)備能夠應(yīng)對不同規(guī)格的電路板生產(chǎn)
，無論是大型工業(yè)控制板還是大型通信設(shè)備的電路板
，都能輕松處理，拓展了設(shè)備的應(yīng)用范圍
。


（四）

、松下模塊式貼片機(jī)NPM-GW元件尺寸

該貼片機(jī)能夠處理的元件尺寸范圍廣泛，從 0201 芯片到 L 120 × W 90 × T 40 / T 45 或 L 150 × W 25 × T 40 / T 45 的元件均可貼裝

。這意味著它既能高效地貼裝微小的芯片元件
，滿足消費(fèi)電子產(chǎn)品中高密度集成的需求，又能應(yīng)對大型
、復(fù)雜的元件貼裝
，例如汽車電子、服務(wù)器等領(lǐng)域中使用的大型連接器
、功率模塊等元件
。


（五）、松下模塊式貼片機(jī)NPM-GW基板傳送軌道

具備單軌和雙軌兩種傳送軌道模式

。單軌模式適用于一些常規(guī)的
、單一類型基板的生產(chǎn)；雙軌模式則可顯著提升生產(chǎn)效率
，尤其在需要同時(shí)處理兩種不同基板
，或者進(jìn)行交替生產(chǎn)時(shí)
，雙軌傳送軌道能實(shí)現(xiàn)更高效的生產(chǎn)流程
，減少設(shè)備閑置時(shí)間
，提高整體產(chǎn)能
。


（六）、松下模塊式貼片機(jī)NPM-GW元件供給方式

支持編帶

、桿狀
、托盤多種元件供給方式
。這種多元化的供給方式
，可根據(jù)不同元件的包裝形式和使用頻率
，靈活選擇最合適的供給方案
。編帶供給適用于批量較大、尺寸較小的標(biāo)準(zhǔn)元件
；桿狀供給適合一些特殊形狀或有引腳的元件
；托盤供給則常用于大型、高精度的元件
，滿足了不同生產(chǎn)場景下對元件供給的多樣化需求
。


（七）、松下模塊式貼片機(jī)NPM-GW元件最大搭載數(shù)量

以編帶寬度 4mm

、8mm 計(jì)算
，元件最大搭載數(shù)量可達(dá) 136 品種 。豐富的元件搭載能力
，使得在一次生產(chǎn)過程中
，設(shè)備能夠同時(shí)處理多種不同類型的元件，減少了頻繁更換元件帶來的時(shí)間損耗
，提高了生產(chǎn)的連續(xù)性和整體效率
，特別適合多品種
、小批量的生產(chǎn)模式
。


（八）、松下模塊式貼片機(jī)NPM-GW貼裝頭數(shù)量與規(guī)格

貼裝頭數(shù)量為 2 個(gè)

，規(guī)格分別有 16
、8、3
。不同規(guī)格的貼裝頭可針對不同尺寸和類型的元件進(jìn)行優(yōu)化貼裝
。例如，16 規(guī)格的貼裝頭可用于同時(shí)吸取和貼裝多個(gè)微小元件
，提高微小元件的貼裝效率
；8 規(guī)格和 3 規(guī)格的貼裝頭則可根據(jù)元件的大小和形狀，靈活選擇
，實(shí)現(xiàn)對不同尺寸元件的精準(zhǔn)貼裝
，確保設(shè)備在貼裝各種元件時(shí)都能達(dá)到最佳性能。

松下模塊式貼片機(jī)NPM-GW（NM-EJM2） 模塊式貼片機(jī)
貼裝精度 (Cpk ≥ 1) ±25μm / 芯片
最大速度 (每貼裝頭) 52 000 cph (0.070s / 芯片)
最大基板尺寸 (單軌傳送帶) L 760 × W 687 mm ※滑動貼裝時(shí) Max.基板長度：1,050mm / 1,260mm
元件尺寸 0201芯片 ~ L 120 × W 90 × T 40 / T 45 or L 150 × W 25 × T 40 / T 45
基板傳送軌道 單軌 / 雙軌
元件供給方式 編帶/桿狀/托盤
元件最大搭載數(shù)量 (編帶寬度: 4mm, 8mm計(jì)算) 136品種
貼裝頭數(shù)量 2
貼裝頭規(guī)格 16 / 8 / 3