松下D3A貼片元件偏移APC系統(tǒng)位置補正
發(fā)布時間:2025-08-27 16:35:10 分類: 新聞中心 瀏覽量:69
一、提高實裝品質(zhì)
(一)減少微細元件不良:對于如 0402
(二)降低因焊盤位置偏差導致的實裝不良:在處理軟性基板、陶瓷基板以及載體傳送基板等特殊基板時
,由于其焊盤位置可能存在較大偏差,常規(guī)的貼裝方式往往難以滿足高精度的實裝要求。APC 系統(tǒng)通過對基板和元件的實時監(jiān)測與分析,能夠根據(jù)焊盤位置的實際偏差情況,自動調(diào)整元件的貼裝位置,極大地降低了因焊盤位置偏差造成的實裝不良率,提高了產(chǎn)品的可靠性。
(三)減少 BGA/CSP 等的氣泡產(chǎn)生:在 BGA/CSP 等封裝形式的元件實裝過程中,氣泡的產(chǎn)生會嚴重影響接合的可靠性
。APC 系統(tǒng)能夠精確控制元件的貼裝壓力和速度,優(yōu)化焊接過程中的工藝參數(shù),有效減少氣泡的產(chǎn)生,提高 BGA/CSP 等元件與基板之間的接合可靠性,保障電子產(chǎn)品的長期穩(wěn)定運行。
(四)減輕元件貼裝沖擊:在元件貼裝過程中
,過大的沖擊可能導致元件脫落或裂開。APC 系統(tǒng)可根據(jù)元件的類型和尺寸,智能調(diào)整貼裝頭的運動軌跡和速度,精確控制貼裝力度,顯著減輕元件貼裝時受到的沖擊,降低元件因沖擊而出現(xiàn)脫落、裂開等現(xiàn)象的風險,提高產(chǎn)品的良品率。
二
在生產(chǎn)過程中
三、提高生產(chǎn)率
優(yōu)化識別時間:當處理具有多數(shù)圖形的基板時,若采用傳統(tǒng)的識別方式,隨著圖形數(shù)量的增加
實現(xiàn)高效生產(chǎn)流程:APC 系統(tǒng)與松下貼片機的深度集成,使得整個生產(chǎn)流程更加智能化和自動化