富士貼片機XPF-W高速復合型

富士貼片機XPF-W機器參數(shù)：

 

対象電路板尺寸(L×W)：MAX686mm×508mm厚度0.4～6.5mm/MIN50mm×50mm

電路板載入時間：3.5sec

機器尺寸：L:1,500mmW:1,762.5mmH:1,422.5mm（搬運高度:900mm

、除信號塔）

機器重量：

本機：1,860kg

MFU-40:約240kg（滿載W8供料器時）

BTU-AII:約120kg，BTU-B:約15kg

，MTU-AII:約615kg(滿載料盤?供料器吋)


吸嘴數(shù)：12（旋轉(zhuǎn)自動更換頭）

自動更換頭收藏數(shù)：3

對象元件：0402(01005)～20×20mm高度MAX3.0mm

貼裝節(jié)拍：0.145sec/個24,800cph

貼裝精度：小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33

          QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33


吸嘴數(shù)：1（單吸嘴）

自動更換頭收藏數(shù)：8（使用料盤時

、收藏測定料盤高度自動更換頭1個）

對象元件：1005(0402)～45×150（68×68）mm高度MAX25.4mm

貼裝節(jié)拍：0.418sec/個8,600cph

貼裝精度：小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

          QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33


吸嘴數(shù)：4（M4自動更換頭）

自動更換頭收藏數(shù)：1

對象元件：4吸嘴吸取:3×3～14×14mm，2吸嘴吸取:14×14～22×26mm高度MAX6.5mm

貼裝節(jié)拍：4吸嘴吸取:0.351sec/個10,250cph~2吸嘴吸取:0.462sec/個7,800cph

貼裝精度：QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33


元件包裝：

料帯元件(JIS規(guī)格

、JEITA)、料管元件
、料盤元件


其它選項：

管裝供料器

、廣角定位相機、浸漬助焊劑単元
、料卷安裝臺（本機內(nèi)藏型）
、引腳共面性檢査、特殊吸嘴＆機械夾頭
、Fujitrax


富士貼片機XPF-W產(chǎn)品特點：


1

、可以在生產(chǎn)中自動更換貼裝工作頭

實現(xiàn)了世界首創(chuàng)的自動更換工作頭。

因為可以在機器運轉(zhuǎn)中從高速工作頭自動更換為多功能工作頭

，對所有元件可以始終以最佳工作頭進行貼裝
。

也可以自動更換涂敷膠著劑的工作頭，僅用1臺機器就可以進行涂敷膠著劑和貼裝元件

。


2

、不需要為高速機和多功能機之間的平衡煩惱

通過實現(xiàn)自動更換工作頭，消除了高速機和多功能機的界限(無邊界)

。

對于所有電路板種類

，因為機器間的平衡始終處于最優(yōu)狀態(tài)，所以可以最大限度地發(fā)揮機器的能力
。


3

、XPF-W對應到最大電路板尺寸686mm×508mm

大型電路板對應機型XPF-W可對應到最大686mm×508mm的電路板尺寸、也可以對應重量為6kg的電路板