SMT流水線是電子制造業(yè)中實現(xiàn)元器件自動裝配的核心生產(chǎn)線，其設備組成圍繞 “印刷 - 貼片 - 焊接 - 檢測” 四大核心工序展開

，同時配備輔助設備確保流程連貫。以下是托普科小編整理的主要設備詳細說明：

一

、前端輔助設備

1.1

、PCB上板機：托普科實業(yè)（TOPSMT）

作為流水線的起點，上板機負責將堆疊的 PCB 板（印刷電路板）逐一自動輸送至生產(chǎn)線

，避免人工上板的效率低下和位置偏差
，同時可通過傳感器控制上板節(jié)奏，與后續(xù)設備精準銜接
。

技術亮點：

采用精密滾珠絲桿與雙導向軸結(jié)合驅(qū)動料框升降

，升降穩(wěn)定性達±0.1mm，支持10/20/30/40mm多檔位設定。

四位氣缸固定料框設計

，移位偏差小于0.05mm
，確保PCB定位精度。

配備SMEMA信號端口

，可與錫膏印刷機
、貼片機等設備實現(xiàn)全自動化聯(lián)機，傳輸高度900±30mm兼容多數(shù)生產(chǎn)線
。

適用場景：高精度SMT整線前段

，尤其適用于0402/0201等微小元件貼裝前的PCB定位。


1.2

、PCB清潔機：托普科實業(yè)（TOPSMT）

部分生產(chǎn)線會在印刷前配置清潔機

，通過毛刷、真空吸附或離子風等方式去除 PCB 表面的灰塵
、雜質(zhì)
，防止因污染物導致錫膏印刷不良或焊點虛接，尤其適用于高精度貼片場景
。

技術亮點：

采用高壓氣刀+真空吸附雙系統(tǒng)

，可清除PCB表面微米級顆粒（≥0.3μm），清潔效率達99.97%
。

配備CCD視覺檢測模塊

，實時監(jiān)測清潔效果，漏檢率低于0.01%
。

支持在線式清潔

，速度可達1.2m/s，與錫膏印刷機節(jié)拍匹配
。

適用場景：高密度互聯(lián)PCB（HDI）印刷前處理

，有效減少錫膏印刷缺陷。


二

、核心工藝設備

2.1

、錫膏印刷機：得可（DEK）

這是 SMT 流水線的第一道關鍵工序設備，其核心組件包括鋼網(wǎng)

、刮刀和定位系統(tǒng)
。工作時，鋼網(wǎng)與 PCB 精準對齊
，刮刀將錫膏均勻刮過鋼網(wǎng)開孔
，使錫膏按預設圖案沉積在 PCB 的焊盤上，為后續(xù)貼片提供焊接基礎
。印刷精度直接影響焊點質(zhì)量
，高端機型支持 0.1mm 以下超細間距元器件的印刷
。

技術亮點：

Galaxy系列：采用DirEKt技術，實現(xiàn)0.07mm直徑半導體植球工藝

，印刷重復精度±0.025mm
。

Photon平臺：支持多材料印刷（如環(huán)氧樹脂、膠水）

，通過高速同步模式識別技術將基準點對準時間縮短至0.2秒
。

配備VectorGuard可分離網(wǎng)框，網(wǎng)板更換時間<30秒

，減少停機時間
。

適用場景：高端服務器主板、5G通信模塊等高精度印刷需求

。


2.2

、SPI（Solder Paste Inspection，錫膏檢測機）：高迎（Koh Young）

印刷完成后

，SPI 通過 3D 光學掃描技術檢測錫膏的體積
、厚度、偏移量等參數(shù)
，實時反饋印刷缺陷（如少錫
、多錫、橋連）
，并可聯(lián)動印刷機進行參數(shù)調(diào)整
，減少后續(xù)工序的不良率。

技術亮點：

采用3D莫爾條紋投影技術

，可檢測0.01mm3的錫膏體積偏差
，檢測速度達40cm2/s。

配備AI深度學習算法

，自動分類印刷缺陷（如橋接
、少錫），誤報率<0.05%
。

支持與DEK印刷機閉環(huán)控制

，實時調(diào)整印刷參數(shù)。

行業(yè)地位：全球SPI市場占有率連續(xù)18年第一（2006-2024）

。


2.3

、貼片機：太平洋科技（ASMPT）

貼片機是 SMT 流水線的 “核心動力”，負責將電阻

、電容
、芯片等表面貼裝元器件精準放置在 PCB 的焊盤上
。根據(jù)產(chǎn)能和元器件類型
，可分為：

高速貼片機：適用于小型片式元件（如 0402

、0201 封裝），貼裝速度可達每小時數(shù)萬顆
；

多功能貼片機：針對大型元器件（如 BGA

、QFP、連接器）
，具備高精度視覺定位系統(tǒng)
，貼裝精度可達 ±0.01mm。

先進貼片機通常配備多頭模組和智能喂料器

，能同時處理多種元器件
，大幅提升生產(chǎn)效率。

技術亮點：

SIPLACE TX系列：采用線性電機驅(qū)動

，貼裝速度達96,000 CPH
，精度25μm。

支持異形元件貼裝（如連接器

、屏蔽罩）
，通過激光定位實現(xiàn)±0.02mm的旋轉(zhuǎn)精度。

配備智能供料系統(tǒng)

，換料時間<8秒
，減少停機時間。

適用場景：汽車電子

、航空航天等高可靠性領域
。


2.4、回流焊爐：朗仕（HELLER）

貼片完成的 PCB 進入回流焊爐后

，將經(jīng)歷預熱
、恒溫、回流
、冷卻四個階段
。爐內(nèi)的熱風（或氮氣）均勻加熱 PCB，使錫膏熔化并潤濕元器件引腳與焊盤
，冷卻后形成牢固的焊點
。回流焊的溫度曲線是關鍵參數(shù)
，需根據(jù)錫膏類型
、元器件耐溫性進行精準調(diào)控，以避免虛焊
、焊珠
、元器件損壞等問題。

技術亮點：

采用全對流加熱技術

，溫度均勻性±1.5℃
，滿足無鉛焊接工藝要求
。

配備氮氣保護系統(tǒng)，氧氣濃度可控制在50ppm以下

，減少氧化缺陷
。

支持雙軌道設計，可同時處理不同尺寸PCB

，產(chǎn)能提升40%
。

行業(yè)地位：全球回流焊爐市場占有率第一，客戶包括富士康

、偉創(chuàng)力等
。


2.5、AOI（Automatic Optical Inspection

，自動光學檢測機）：奔創(chuàng)（Pemtron）

回流焊后

，AOI 通過高清相機拍攝 PCB 圖像，與標準圖像對比
，自動識別焊點缺陷（如橋連
、漏焊、虛焊）
、元器件錯裝
、反貼、缺件等問題
。相比人工檢測
，AOI 具有速度快、精度高
、穩(wěn)定性強的優(yōu)勢
，是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。

技術亮點：

采用8K線掃描相機

，檢測速度達0.1秒/點
，可識別0.1mm焊點缺陷。

支持3D高度測量

，檢測范圍0-30mm
，適用于高堆疊BGA檢測。

配備AI缺陷分類系統(tǒng)

，學習周期縮短至2小時
，誤檢率<0.1%。

適用場景：高端消費電子

、醫(yī)療設備等零缺陷要求領域
。


三、后端輔助設備

3.1

、分板機：托普科實業(yè)（TOPSMT）

對于多連片 PCB（如拼板設計）

，分板機通過機械切割
、激光切割或沖壓等方式將其分離為單個 PCB，避免人工掰板導致的線路損傷或元器件脫落
。

技術亮點：

GAM320A銑刀分板機：主軸精度±0.005mm，切割邊緣粗糙度Ra<0.8μm

。

支持曲線切割路徑規(guī)劃

，最小轉(zhuǎn)角半徑0.5mm，減少應力損傷
。

配備真空吸附治具

，PCB定位偏差<0.02mm。

適用場景：高密度PCB分板

，尤其適用于0.3mm間距的FPC連接
。


3.2、PCB 下板機：托普科實業(yè)（TOPSMT）

作為流水線的終點

，下板機將完成所有工序的 PCB 自動堆疊收納
，部分機型還可與 NG（不良品）分揀系統(tǒng)聯(lián)動，實現(xiàn)良品與不良品的自動分離
。

技術亮點：

采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)

，料箱更換時間<25秒，支持多規(guī)格料箱定制
。

傳送高度900±30mm

，與回流焊爐出口無縫對接。

配備光電保護裝置

，異常停機響應時間<0.1秒
。

適用場景：高自動化SMT整線后段，與AOI設備聯(lián)動實現(xiàn)不良品分揀

。


3.3

、其他輔助設備

包括 conveyor（傳送帶）系統(tǒng)（連接各設備，實現(xiàn) PCB 自動傳輸）

、防靜電設備（如離子風扇
、防靜電手環(huán)）、溫濕度控制系統(tǒng)等
，這些設備雖不直接參與工藝加工
，但對保障生產(chǎn)穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量至關重要。

SMT 流水線通過各設備的協(xié)同運作

，實現(xiàn)了電子元器件從印刷到焊接
、檢測的全自動化生產(chǎn)，其設備配置需根據(jù)產(chǎn)品類型
、產(chǎn)能需求和精度要求進行靈活調(diào)整
，以達到高效
、高質(zhì)量的生產(chǎn)目標。