西門子貼片機(jī)X4iS貼裝01005元件需要滿足條件
發(fā)布時(shí)間:2025-08-13 17:03:41 分類: 新聞中心 瀏覽量:19
要實(shí)現(xiàn)西門子貼片機(jī)SIPLACE X4iS對01005元件的精準(zhǔn)貼裝
,需滿足機(jī)器配置、軟件版本、元件參數(shù)及工藝要求等多方面條件,具體如下:
西門子貼片機(jī)X4iS在機(jī)器硬件配置方面
,貼裝頭的選擇至關(guān)重要?div id="4qifd00" class="flower right">
西門子貼片機(jī)X4iS軟件版本是貼裝順利進(jìn)行的基礎(chǔ)
元件自身的參數(shù)也有嚴(yán)格要求
。元件尺寸為 400μm x 200μm x 200μm,誤差需控制在 ±20μm 以內(nèi),這樣才能保證元件與焊盤的匹配度。元件像素點(diǎn)為 275,這一參數(shù)確保了照相機(jī)能清晰地識(shí)別元件,為精準(zhǔn)定位提供依據(jù)。
在工藝要求上,拾取率需達(dá)到≥99.97%
,這意味著在元件拾取過程中,幾乎不會(huì)出現(xiàn)漏取或錯(cuò)取的情況,能極大地提高生產(chǎn)效率。DPM(每百萬缺陷數(shù))需≤5,體現(xiàn)了對貼裝質(zhì)量的高要求,確保產(chǎn)品的可靠性。焊盤寬度≥200μm,間距≥100μm,這樣的設(shè)計(jì)為元件的貼裝提供了足夠的空間,減少了因焊盤過小或間距過近導(dǎo)致的貼裝偏差。錫膏類型為 5,開孔厚度為 60μm,合適的錫膏類型和開孔厚度能保證焊接的牢固性和穩(wěn)定性。
綜上所述,只有滿足以上所有條件
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