ASM TX2i 貼片機(jī)作為高精度的電子元器件貼裝設(shè)備

,對(duì)運(yùn)行環(huán)境有著嚴(yán)格要求,合適的環(huán)境是保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
、確保貼裝精度和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵
。以下從多個(gè)方面詳細(xì)介紹其運(yùn)行環(huán)境要求:

1. 溫度要求

范圍:15°C 至 35°C(推薦維持在 20°C~25°C 以?xún)?yōu)化性能)

關(guān)鍵點(diǎn):

避免驟變(如空調(diào)直吹),溫度波動(dòng)應(yīng)≤5°C/h

,防止機(jī)械部件熱脹冷縮導(dǎo)致精度偏差


2. 濕度要求

范圍:30%~75% RH

嚴(yán)格限制:

平均濕度≤45%(核心要求),防止電路短路或元件吸潮

高濕時(shí)需除濕(如配備工業(yè)除濕機(jī))

,低濕時(shí)需防靜電(濕度<30%可能引發(fā)靜電損傷)。


3. 氣壓要求

最低值:>750 mbar(約海拔≤2500米)

影響:

低氣壓可能影響氣動(dòng)元件效率

,需確認(rèn)工廠所在地海拔(如高原地區(qū)需特殊評(píng)估)


4. 其他環(huán)境條件

潔凈度:

無(wú)粉塵、腐蝕性氣體

,避免污染精密導(dǎo)軌或吸嘴

建議空氣過(guò)濾等級(jí)ISO 8級(jí)(Class 100,000)以上。

振動(dòng)/電磁干擾:

遠(yuǎn)離大型沖壓設(shè)備或強(qiáng)電磁源

,必要時(shí)安裝防震平臺(tái)


5. 特殊注意事項(xiàng)

冷凝防護(hù):

若環(huán)境濕度短期超標(biāo),需停機(jī)后徹底除濕再啟動(dòng)

,避免電路板結(jié)露

備份措施:

建議配備環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(如溫濕度記錄儀),數(shù)據(jù)異常時(shí)自動(dòng)報(bào)警

維護(hù)建議:

定期校準(zhǔn)設(shè)備溫濕度傳感器

,確保讀數(shù)準(zhǔn)確。

新廠房選址時(shí)

,需提前評(píng)估全年環(huán)境波動(dòng)(如雨季高濕問(wèn)題)


嚴(yán)格遵循上述條件可延長(zhǎng)設(shè)備壽命,減少拋料率(如濕度控制不佳可能導(dǎo)致0201以下小元件貼裝不良)

。若環(huán)境不達(dá)標(biāo)
,需聯(lián)系A(chǔ)SM技術(shù)支持定制解決方案。