T-Box模塊PCBA全流程SMT貼片設(shè)備解決方案
發(fā)布時(shí)間:2025-08-05 16:55:23 分類(lèi): 新聞中心 瀏覽量:47
在汽車(chē)智能化飛速發(fā)展的當(dāng)下,汽車(chē)電子 T-Box 模塊作為車(chē)輛與外界信息交互的核心
,其生產(chǎn)制造的精度和質(zhì)量至關(guān)重要。T-Box 模塊通常包含眾多精密電子元件,對(duì) SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)工藝提出了極高要求。以下是針對(duì)汽車(chē)電子 T-Box 模塊的 SMT 設(shè)備解決方案。
一、T-Box 模塊特點(diǎn)及 SMT 生產(chǎn)挑戰(zhàn)
汽車(chē)電子 T-Box 模塊具有集成度高
、元件種類(lèi)多且精密、對(duì)可靠性和穩(wěn)定性要求極高等特點(diǎn)。其內(nèi)部不僅有各類(lèi)芯片、電阻、電容等小型元件,還可能包含連接器等較大尺寸的器件。這給 SMT 生產(chǎn)帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn):一是元件尺寸差異大
,從微小的 01005 封裝元件到較大的連接器,對(duì)設(shè)備的貼裝精度和靈活性要求很高;二是對(duì)焊接質(zhì)量要求嚴(yán)苛,因?yàn)?T-Box 模塊在汽車(chē)行駛過(guò)程中會(huì)經(jīng)歷復(fù)雜的振動(dòng)、溫度變化等環(huán)境,焊接不良可能導(dǎo)致模塊失效;三是生產(chǎn)過(guò)程需要嚴(yán)格的質(zhì)量管控,以滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)可靠性要求。
二、SMT 設(shè)備選型方案
(一)印刷設(shè)備
選用高精度全自動(dòng)印刷機(jī)
,如DEK Horizon 03iX。該設(shè)備具有高分辨率的光學(xué)系統(tǒng),能夠精準(zhǔn)定位 PCB 板,確保焊膏印刷的一致性和精度。其閉環(huán)控制的刮刀壓力和速度調(diào)節(jié)功能,可適應(yīng)不同類(lèi)型的焊膏和 PCB 板,保證焊膏印刷的均勻性,尤其適合 T-Box 模塊中精密元件的焊膏印刷需求
(二)貼裝設(shè)備
考慮到 T-Box 模塊元件的多樣性
高速貼片機(jī)可選用松下NPM-D3A
,它具有極高的貼裝速度,能夠快速貼裝大量的小型元件,如電阻、電容等,提高生產(chǎn)效率。高精度貼片機(jī)可選用ASM西門(mén)子 X4i
,該設(shè)備具備卓越的貼裝精度,能夠精準(zhǔn)貼裝各類(lèi)芯片(如 MCU、通信芯片等)和精密連接器,滿(mǎn)足 T-Box 模塊中高精度元件的貼裝要求。
(三)焊接設(shè)備
采用無(wú)鉛回流焊爐
,如HELLER 1936 MK7。此設(shè)備具有多溫區(qū)控制功能,能夠精確控制焊接過(guò)程中的溫度曲線(xiàn),確保不同類(lèi)型元件都能達(dá)到良好的焊接效果。同時(shí),其先進(jìn)的熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)可保證爐內(nèi)溫度均勻性,減少焊接缺陷,滿(mǎn)足 T-Box 模塊對(duì)焊接可靠性的高要求。
(四)檢測(cè)設(shè)備
SPI(焊膏檢測(cè))設(shè)備:選用Koh Young Zenith
,可對(duì)印刷后的焊膏進(jìn)行三維檢測(cè),及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊膏量過(guò)多、過(guò)少、偏移等問(wèn)題,確保焊接前的質(zhì)量。AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))設(shè)備:采用奔創(chuàng) Pemtron AOI自動(dòng)光學(xué)檢查 ATHENA
,在貼裝后和焊接后對(duì) PCB 板進(jìn)行檢測(cè),能夠識(shí)別元件缺失、偏移、錯(cuò)件、虛焊等缺陷,提高產(chǎn)品質(zhì)量。
為保證 SMT 設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和生產(chǎn)質(zhì)量
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