ASM西門子貼片機(jī) X系列模塊化貼裝頭

，SIPLACE X的特點(diǎn)是在生產(chǎn)過程中能夠發(fā)揮最大的靈活性。之所以會(huì)具有這樣的靈活性
，部分原因是由于貼片機(jī)的貼裝頭模塊化，因此可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要配置不同的貼裝頭
。

ASM西門子貼片機(jī) X系列收集貼裝原理

，SIPLACE的CP20貼裝頭采用收集貼裝模式工作原理。這就表示
，每個(gè)貼片周期中，20個(gè)元件被拾取或者收集
。然后向貼裝位置運(yùn)動(dòng)的過程中進(jìn)行光學(xué)對(duì)中，再旋轉(zhuǎn)到要求的貼片角度
。然后將它們輕柔精確地貼裝到PCB板上
。這一原理特別適用于標(biāo)準(zhǔn)元件的高速貼裝。


ASM西門子貼片機(jī) X系列拾取貼裝原理

，高精確度的SIPLACE雙貼裝頭包含兩個(gè)相同設(shè)計(jì)的拾取貼裝模塊
，兩個(gè)模塊都是以拾取貼裝原理工作的。貼裝頭拾取兩個(gè)元件
，在向貼裝位置運(yùn)動(dòng)的過程中進(jìn)行光學(xué)對(duì)中，再旋轉(zhuǎn)到要求的貼片角度
。然后這一原理已經(jīng)證實(shí)特別適用于對(duì)諸如細(xì)間距和超細(xì)間距范圍的特殊元件
，以及需要夾爪的復(fù)雜沉重元件進(jìn)行高速精確的貼裝。


ASM西門子貼片機(jī) X系列混合模式

，全新的 MultiStar CPP貼裝頭可提供收集貼裝和拾取貼裝兩種模式。在混合模式下，這兩種模式(以前是嚴(yán)格分開的)可在同一個(gè)貼片循環(huán)中實(shí)現(xiàn)
。