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半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)解析
2025-04-15
本文深入探討了半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)的原理
、工藝特點及其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。研究分析了該技術(shù)相較于傳統(tǒng)回流焊方法的優(yōu)勢，包括減少氧化、提高焊接質(zhì)量和可靠性等。
氮氣回流焊與普通回流焊的區(qū)別
2025-04-10
在電子制造領(lǐng)域
，回流焊是表面貼裝技術(shù)（SMT）的核心工藝之一 ，用于將電子元件通過焊膏與PCB（印刷電路板）可靠連接
。隨著電子產(chǎn)品向小型化
、高密度化發(fā)展，焊接質(zhì)量的要求日益嚴(yán)格
。氮氣回流焊和普通回流焊是兩種常見的工藝，它們在工藝原理
、焊接效果
、應(yīng)用場景...
SMT回流焊焊珠缺陷的深入分析與解決方案
2025-04-09
SMT 焊珠（Solder Beading）是指在回流焊接過程中形成的與主焊點分離的微小焊料顆粒
，其直徑通常小于0.13mm
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。這些細(xì)小的焊料球可能分布在焊盤周圍
、元件底部或PCB表面
，是表面貼裝技術(shù)中最常見的焊接缺陷之一。
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